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騰訊微博- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]如何提高多層板層壓的品質(zhì)？[ 2021-12-05 09:50 ]
- 為了徹底解決多層板壓制中產(chǎn)生氣泡的問(wèn)題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術(shù)是必然趨勢(shì)。在定位技術(shù)上對(duì)4～6層板已普遍采用無(wú)銷(xiāo)釘定位技術(shù)（MASSI。AM），并應(yīng)用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，除了常用的電加熱和熱油加熱外，德麗科技（珠海）有限公司引進(jìn)了利用銅箔電阻直接加熱的層壓技術(shù)，不僅大量降低能耗，而且加熱均勻提高層壓質(zhì)量。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB多層板的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些？[ 2021-12-04 09:36 ]
- PCB多層板與PCB單面板相對(duì)而言，無(wú)論其內(nèi)在質(zhì)量如何，通過(guò)表面，我們能看到差異，這些差異對(duì)于PCB在其整個(gè)壽命期間的耐用性和功能性至關(guān)重要，pcb多層板的主要優(yōu)勢(shì)：這種電路板抗氧化。結(jié)構(gòu)多樣化，高密度化，表面有涂覆技術(shù)，保證電路板的質(zhì)量還有就是安全性，可以放心使用。
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- [恒成和資訊]PCB多層板工藝的分類(lèi)介紹[ 2021-12-03 09:43 ]
- 從技術(shù)指標(biāo)說(shuō)明實(shí)現(xiàn)PCB高密度化，采用微導(dǎo)通孔技術(shù)是一條切實(shí)可行的技術(shù)途徑。所以其分類(lèi)也常按照微導(dǎo)通孔形成工藝來(lái)分：
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]柔性線路板缺陷檢測(cè)方法指南[ 2021-10-28 23:58 ]
- 柔性線路板產(chǎn)品分類(lèi)方法很多，按照FPC貼合層數(shù)可分為：?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板、多層板以及軟硬結(jié)合板。FPC作為一種常見(jiàn)線路板類(lèi)型，其市場(chǎng)占有率隨著電子產(chǎn)品向微型化、輕便化發(fā)展不斷上升。但FPC在加工、上料、貼裝等生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)斷路、短路、線寬不符等瑕疵。鑒于此，本文主要分析柔性線路板缺陷檢測(cè)方法。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB多層板的設(shè)計(jì)原則[ 2021-09-24 23:52 ]
- 時(shí)鐘頻率超過(guò)5MHz，或信號(hào)上升時(shí)間小于5ns時(shí)，為了使信號(hào)回路面積能夠得到很好的控制，一般需要使用多層板設(shè)計(jì)（高速PCB普遍采用多層板來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)）。在設(shè)計(jì)多層板時(shí)，我們應(yīng)注意如下幾點(diǎn)原則：
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]電路板焊接為什么會(huì)出現(xiàn)缺陷？[ 2021-09-22 23:46 ]
- 電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。 所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]FPC軟板散熱需要遵循什么原則？[ 2021-09-15 21:44 ]
- 一般FPC柔性線路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu)，工藝上可分為：?jiǎn)蚊姘?，雙面板，多層板，軟硬結(jié)合板和特殊工藝板。那么在應(yīng)用的時(shí)候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB電路板背鉆的作用和優(yōu)點(diǎn)[ 2021-09-03 23:49 ]
- 什么是PCB電路板背鉆，其實(shí)背鉆就是控深鉆比較特殊的一種，在PCB多層板的制作過(guò)程中，例如12層線路板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔（一次鉆），然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒(méi)有線路相連，像一個(gè)柱子。這個(gè)柱子影響信號(hào)的通路，在通訊信號(hào)會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題。所以將這個(gè)多余的柱子（業(yè)內(nèi)叫STUB）從反面鉆掉（二次鉆）。所以叫背鉆，但是一般也不會(huì)鉆那么干凈，因?yàn)楹罄m(xù)工序會(huì)電解掉一點(diǎn)銅，且鉆尖本身也是尖的。所以線路板廠家會(huì)留下一小點(diǎn)，這個(gè)留下的STUB的長(zhǎng)度叫B值，一般在50-150UM范圍為好。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 2021-08-09 23:48 ]
- 根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的多層印制板。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]積層法多層板的制造工藝介紹[ 2021-07-07 23:38 ]
- 根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。
- http://www.bentengpersadamultindo-jember.com/hangyedongtai/jicengfaduocengbande_1.html
- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析[ 2021-06-19 23:35 ]
- 很多硬件工程師或者是layout工程師在剛接觸PCB的時(shí)候，都會(huì)對(duì)PCB板（特別是多層板）內(nèi)部到底是什么樣子很感興趣。今天，小編就帶大家一起來(lái)了解了解。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB基板材料發(fā)展的特點(diǎn)[ 2021-05-07 22:53 ]
- 當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點(diǎn)。它主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]電路板廠加工之多層板的結(jié)構(gòu)[ 2019-12-24 18:58 ]
- 通常我們所說(shuō)的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤(rùn)層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過(guò)程中其厚度會(huì)發(fā)生一些變化。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB多層板加工時(shí)的表面處理，有幾種方法？[ 2019-12-06 19:06 ]
- 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg 點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB多層板打樣壓合制作流程[ 2019-11-29 18:14 ]
- 隨著科技的不斷發(fā)展，單雙面板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求，多層板得到了很大的發(fā)展，多層板比雙面板多了壓合的工藝，下面小編來(lái)介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多種電路板加工工藝流程詳解[ 2019-11-29 17:32 ]
- 本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐钒?、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對(duì)這幾種電路板加工工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 2、雙面板噴錫板工藝流程
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]市場(chǎng)需求激增 高端電路板供應(yīng)緊俏[ 2019-11-18 18:47 ]
- 根據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動(dòng)下，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長(zhǎng)幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上，目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國(guó)大陸，產(chǎn)品類(lèi)型以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主，且迅速朝高端電路板、高密度互連板、柔性電路板等產(chǎn)品線擴(kuò)展；除此之外，包括韓國(guó)、臺(tái)灣、日本在內(nèi)的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產(chǎn)基地。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層PCB的主要制作難點(diǎn)[ 2019-10-12 18:06 ]
- 一般來(lái)講10層以上的線路板被稱(chēng)為多層PCB板，它與傳統(tǒng)多層板有很大的區(qū)別。比如加工生產(chǎn)難度更大，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。由于其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，所以有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α，F(xiàn)在國(guó)內(nèi)大部分生產(chǎn)多層PCB板的廠家都是中外合資企業(yè)，甚至直接是國(guó)外的公司。多層PCB板對(duì)工藝水平的要求比較高，前期投入大。不僅需要先進(jìn)的設(shè)備，對(duì)工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗(yàn)，再加上用戶認(rèn)證手續(xù)繁瑣，使得很多廠家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力，所以多層PCB板還是有很可觀的市場(chǎng)前景的。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB價(jià)格是怎么算出來(lái)的？[ 2019-10-10 18:19 ]
- 就板材而言：影響PCB價(jià)格的主要因素有以以下幾點(diǎn)： 1、板材材質(zhì)：FR-4，我們常見(jiàn)的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見(jiàn)單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。 2、是板材厚度，它的厚度我們常見(jiàn)的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。 3、是銅鉑厚度會(huì)影響價(jià)格，銅鉑厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等. 4、原材料的供應(yīng)商，大家常見(jiàn)與常用到的就有：生益/建濤/國(guó)際等等。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文看懂多層電路板[ 2019-10-08 14:49 ]
- 雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。
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