PCB外層電路的蝕刻工藝[ 01-12 18:10 ]

目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。圖1所示的，為圖形電鍍后板子橫截面的情況。

軟板的故事[ 01-11 20:42 ]

軟板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德國(guó)柏林人）于1898年發(fā)表專利中敘述：利用涂布石蠟的紙，以單張方式制作扁平的線路。一般認(rèn)為這是電路板觀念的濫觴，以紙張為基板材料，具備軟質(zhì)特性，于其上形成電路即符合軟板之定義，所以軟板是電路板最早的起源。

PCB拼板規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)[ 01-08 18:09 ]

PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm

單雙面電路板知識(shí)你知多少？[ 01-06 15:24 ]

單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國(guó)為中心發(fā)展出來(lái)的產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進(jìn)口銅箔首次作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機(jī)方面。1956年，日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。

噴墨技術(shù)應(yīng)用于PCB之發(fā)展[ 01-05 19:51 ]

PCB最初起源就是以印刷制程制作電路板的電路圖型，只是后來(lái)因?yàn)閷?duì)于線路的解析度要求提高，而印刷制程又無(wú)法滿足，故改以具有較高線路解析度的黃光微影制程取代。

OSP技術(shù)概述[ 01-04 11:37 ]

除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過(guò)分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應(yīng)及時(shí)更換除油液。

2015年P(guān)CB板十大品牌企業(yè)名單[ 12-31 16:42 ]

近年來(lái)，我國(guó)精密電子元器件不斷發(fā)展，PCB板行業(yè)一度迎來(lái)良好的發(fā)展勢(shì)頭。伴隨著國(guó)外高端產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，中國(guó)PCB板產(chǎn)業(yè)在世界市場(chǎng)份額不斷提升?？v觀近年P(guān)CB板市場(chǎng)的風(fēng)云變幻，市場(chǎng)霸主也不斷更換，除了風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)的哲學(xué)觀，也反映了企業(yè)之間實(shí)力的較量。

PCB驗(yàn)孔機(jī)技術(shù)解析[ 12-30 09:41 ]

隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，終端電子產(chǎn)品對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的精細(xì)化要求越來(lái)越高。鉆孔是PCB制造中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，已經(jīng)發(fā)展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。除了導(dǎo)通孔、零件孔，還有槽孔、異形孔、板外形等，均需要檢查。

實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)[ 12-24 17:43 ]

現(xiàn)在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)間越來(lái)越短，越來(lái)越小的電路板空間，越來(lái)越高的器件密度，極其苛刻的布局規(guī)則和大尺寸的組件使得設(shè)計(jì)師的工作更加困難。為了解決設(shè)計(jì)上的困難，加快產(chǎn)品的上市，現(xiàn)在很多廠家傾向于采用專用EDA工具來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB的設(shè)計(jì)。但專用的EDA工具并不能產(chǎn)生理想的結(jié)果，也不能達(dá)到100%的布通率，而且很亂，通常還需花很多時(shí)間完成余下的工作。今天，本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)。