線路板廠打樣的幾種常見表面處理方式[ 01-02 18:54 ]

線路板廠打樣時采用的表面處理方式有所差異，各表面處理方法均有其獨特的特點，以化學銀為例，它的制程極其簡單，推薦在無鉛焊接以及smt使用，尤其對于精細的線路效果更佳，最重要的是使用化學銀進行表面處理，會極大的降低整體費用，成本較低。下面由中科電路的小編為您介紹pcb板打樣的幾種常見表面處理方式。

柔性線路板廠加工之柔性和可靠性設計[ 12-31 18:49 ]

柔性線路板廠產品可根據在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類。有兩種設計類型，現討論如下:

PCB抄板原理圖常見錯誤分析[ 12-30 19:07 ]

PCB抄板原理圖常見錯誤分析

PCB多層電路板分類[ 12-28 19:30 ]

PCB多層電路板分類，可以分為很多工藝類型，下面我們來介紹一下PCB多層電路板加工工藝類型：

多層PCB板的接地方式[ 12-27 19:09 ]

在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就電磁兼容性(EMC)而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路地線與地平面連接，并且將工作噪聲特別處理。

電路板廠抄板流程[ 12-26 18:58 ]

電路板廠抄板流程 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

PCB板廠電鍍金層發(fā)黑的原因[ 12-25 19:19 ]

PCB廠在制作過程中，有時候會發(fā)現PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。這是一個令人深思的現象，為什么會出現PCB電鍍金層發(fā)黑? 　　原來由于各工廠實際的生產線、藥水體系還有工廠使用的設備不完全相同。因而需要針對做出的產品和實際情況進行針對性分析和處理解決。

電路板廠加工之多層板的結構[ 12-24 18:58 ]

通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發(fā)生一些變化。

電路板廠電鍍生產線的維護與保養(yǎng)[ 12-23 18:58 ]

電路板廠在印制電路板生產過程中，主要用的電鍍設備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。這兩種不同結構的電鍍設備，主要是電路板的運送方式不同，所采用的輸送板設備結構也不相同，因此對于維護也稍有不同。