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恒成和電路板有限公司
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- 電路板軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)的好處[ 07-21 23:45 ]
- 這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對(duì)越來(lái)越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)——一系列通過(guò)IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來(lái)越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。近年來(lái)，大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮，市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)需要緊密的設(shè)計(jì)流程，這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路，同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。
- 如何解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題？[ 07-20 23:33 ]
- 軟硬結(jié)合板漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題，必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺 （Polyimide）做個(gè)介紹：
- 軟硬結(jié)合板的市場(chǎng)需求[ 07-15 23:44 ]
- 軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板?？梢杂糜谝恍┯刑厥庖蟮漠a(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。因此，軟硬結(jié)合板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增加。
- 軟硬結(jié)合板的應(yīng)用介紹[ 07-14 23:40 ]
- 軟硬結(jié)合板(Rigid-flex PCB)是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適應(yīng)力的新型印刷電路板，在所有類(lèi)型的PCB中，軟硬結(jié)合是對(duì)惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的軟硬結(jié)合板廠也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。
- 軟硬結(jié)合板的市場(chǎng)發(fā)展前景如何?[ 07-13 23:49 ]
- 在5G帶動(dòng)下的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，HDI和RFPCB作為PCB產(chǎn)業(yè)中技術(shù)迭代相對(duì)靠前的兩大產(chǎn)物，在近幾年的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。”隨著進(jìn)入該領(lǐng)域的廠商越來(lái)越多，競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致低價(jià)策略橫行，頭部廠商的利潤(rùn)空間也不斷被壓縮，盈利能力下降之時(shí)，巨頭廠商被迫離場(chǎng)。“業(yè)內(nèi)人士表示。
- 軟硬結(jié)合板怎樣去擺和連?[ 07-10 23:49 ]
- 軟硬結(jié)合板的PCB設(shè)計(jì)看似復(fù)雜，既要考慮各種信號(hào)的走向又要顧慮到能量的傳遞，干擾與發(fā)熱帶來(lái)的苦惱也時(shí)時(shí)如影隨形。但實(shí)際上總結(jié)歸納起來(lái)非常清晰，可以從兩個(gè)方面去入手：說(shuō)得直白一些就是：“怎么擺”和“怎么連”。
- 影響電路板廠生產(chǎn)曝光成像質(zhì)量的因素[ 07-09 23:35 ]
- 在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，各電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實(shí)現(xiàn)更大的市場(chǎng)份額，在追求降低陳本的同時(shí)，往往忽略的電路板質(zhì)量的問(wèn)題。為了讓客戶能對(duì)此問(wèn)題有一個(gè)更深入的了解，我們特地與電路板廠資深工程師溝通，得到一些電路板廠行業(yè)內(nèi)部的一些細(xì)節(jié)甚至秘密，在這里分享給大家，讓用戶更加理性的選擇電路板供應(yīng)商。
- 積層法多層板的制造工藝介紹[ 07-07 23:38 ]
- 根據(jù)有關(guān)定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學(xué)鍍銅和電鍍銅形成導(dǎo)線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數(shù)的 多層印制板。
- 多層電路板制板過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法[ 07-06 23:39 ]
- 多層電路板制板過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題與解決方法
