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恒成和電路板有限公司
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工廠地址：中山市東升鎮(zhèn)東成路東銳工業(yè)區(qū)
- 電路板測定鍍層韌性的方法[ 08-06 12:07 ]
- 1，彎曲法在兩塊不銹鋼片上分別鍍亮鎳和多層鎳鐵合金各40min，將鍍層剝離下來，用人工彎曲折疊試驗，亮鎳鍍層一次彎曲就斷裂，而多層鎳鐵合金鍍層反復彎曲不斷裂，說明多層鎳鐵的韌性比亮鎳好。
- 集成電路引線框電鍍的質(zhì)量要求[ 08-06 12:03 ]
- 引線框是將芯片的功能極引出與電子線路連接的重要連接線，因此對質(zhì)量有著嚴格的要求，以下以鍍銀為例來說明這些要求。
- PCB層設置與電源地分割要求[ 08-06 11:41 ]
- 1、兩信號層直接相鄰時須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則
- 線路板細線生產(chǎn)的實際問題[ 08-06 11:37 ]
- 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數(shù)是利用空間。將來的線路板的線路主流時2－3mil，或更小。
- PCB電測技術分析[ 08-05 15:50 ]
- PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。
- 三大轉(zhuǎn)變助PCB企業(yè)實施綠色生產(chǎn)[ 08-04 18:08 ]
- 由于綠色生產(chǎn)涉及整個產(chǎn)品的材料、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設備、生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術和管理方面進行轉(zhuǎn)變。
- PCB漸薄型孔無銅原因分析[ 08-04 10:57 ]
- 孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點個人理解和認識。
- PCB化學藥水面臨新挑戰(zhàn)[ 08-04 10:23 ]
- PCB在前端設計與后期制造過程中出現(xiàn)的新技術、新方法與新材料，推進國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)從工廠向市場轉(zhuǎn)型升級。新材料、新技術的應用，對基礎的化學材料也會有新的要求，那么在PCB生產(chǎn)過程中所需的化學藥水又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)？
- 常用的三種PCB制版方法和作用[ 08-03 16:45 ]
- 在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。
