PCB外部檢查之焊接部[ 11-18 17:30 ]

1.PCB三角測(cè)量法(光切斷法，光構(gòu)造化法) 　　檢查立體形狀的方法一般為三角測(cè)量法。已經(jīng)開(kāi)發(fā)了利用三角測(cè)量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因?yàn)槿菧y(cè)量法是從光入射的不同方向進(jìn)行觀測(cè)，本質(zhì)上在對(duì)象物面為光擴(kuò)散性的情況下，這種方法最適宜。焊料面接近于鏡面條件的情況下，這種方法不適宜。

PCB數(shù)控銑床的銑技術(shù)分析[ 11-17 18:02 ]

PCB數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面。

PCB自動(dòng)制板機(jī)操作指南[ 11-15 11:16 ]

當(dāng)您購(gòu)買到PCB線路板快速制作機(jī)時(shí)，自然立即想制作一張線路板來(lái)看看它的強(qiáng)大功能，但請(qǐng)別著急，并請(qǐng)仔細(xì)閱讀說(shuō)明書(shū)及本欄操作介紹后再動(dòng)手，您將很快熟悉操作并會(huì)被它的魅力深深吸引。

PCB鍍槽溶液的控制[ 11-14 11:14 ]

PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能?？刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類型，其中包括化學(xué)分折、物理試驗(yàn)及溶液的酸值測(cè)定、溶液的比重或比色測(cè)定等。

印刷電路板的基本設(shè)計(jì)方法和原則要求[ 11-08 18:07 ]

一臺(tái)性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質(zhì)量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的組件布局和電氣聯(lián)機(jī)方向的正確結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是決定儀器能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，對(duì)同一種組件和參數(shù)的電路，由于組件布局設(shè)計(jì)和電氣聯(lián)機(jī)方向的不同會(huì)產(chǎn)生不同的結(jié)果，其結(jié)果可能存在很大的差異。因而，必須把如何正確設(shè)計(jì)印刷線路板組件布局的結(jié)構(gòu)和正確選擇布線方向及整體儀器的工藝結(jié)構(gòu)三方面聯(lián)合起來(lái)考慮，合理的工藝結(jié)構(gòu)，既可消除因布線不當(dāng)而產(chǎn)生的噪聲干擾，同時(shí)便于生產(chǎn)中的安裝、調(diào)試與檢修等。

印制電路板柔性和可靠性設(shè)計(jì)[ 11-08 18:07 ]

柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進(jìn)行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)計(jì)類型，現(xiàn)討論如下:

印制板深孔電鍍孔無(wú)銅缺陷成因探討及改善[ 11-08 18:06 ]

隨著線路板技術(shù)的不斷發(fā)展，深孔電鍍正逐漸成為線路板電鍍技術(shù)的發(fā)展方向及目標(biāo)，而由于深孔電鍍產(chǎn)品縱橫比高的特點(diǎn)，PTH流程極易出現(xiàn)孔內(nèi)無(wú)金屬現(xiàn)象，造成后續(xù)孔內(nèi)電鍍不佳等缺陷。本文針對(duì)多層線路板尤其是高縱橫比線路板在PTH加工制造過(guò)程中容易出現(xiàn)的孔內(nèi)無(wú)金屬問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)分析，并針對(duì)不同類型的PTH孔內(nèi)無(wú)金屬現(xiàn)象確定改善措施，以應(yīng)對(duì)高縱橫比PCB產(chǎn)品對(duì)PTH工序所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。

提高PCB設(shè)計(jì)的電磁兼容性 來(lái)了有寶！[ 11-08 18:05 ]

阻抗：布線的阻抗是由銅和橫切面面積的重量決定的。例如，l盎司銅則有O.49 mΩ/單位面積的阻抗。電容：布線的電容是由絕緣體(EoEr)、電流到達(dá)的范圍(A)以及走線間距(h)決定的。用等式表達(dá)為C=EoErA/h，Eo是自由空間的介電常數(shù)(8.854 pF/m)，Er是PCB基體的相關(guān)介電常數(shù)(在FR4碾壓中為4.7)。

電磁場(chǎng)高速自動(dòng)掃描技術(shù)在高速PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用[ 11-08 17:47 ]

電磁兼容測(cè)試對(duì)即將進(jìn)入市場(chǎng)的電子產(chǎn)品是非常重要的一項(xiàng)測(cè)試，但以往的測(cè)試只能得出能否通過(guò)的結(jié)果，不能提供更多有用信息。本文介紹利用高速自動(dòng)掃描技術(shù)測(cè)量電磁輻射，檢測(cè)PCB板上電磁場(chǎng)的變化情況，使工程技術(shù)人員在進(jìn)行電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試前就能發(fā)現(xiàn)相關(guān)問(wèn)題并及時(shí)予以糾正。