PCB層設(shè)置與電源地分割要求[ 08-06 11:41 ]

1、兩信號層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則

線路板細(xì)線生產(chǎn)的實(shí)際問題[ 08-06 11:37 ]

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數(shù)是利用空間。將來的線路板的線路主流時(shí)2－3mil，或更小。

PCB電測技術(shù)分析[ 08-05 15:50 ]

PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。

三大轉(zhuǎn)變助PCB企業(yè)實(shí)施綠色生產(chǎn)[ 08-04 18:08 ]

由于綠色生產(chǎn)涉及整個產(chǎn)品的材料、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術(shù)和管理方面進(jìn)行轉(zhuǎn)變。

PCB漸薄型孔無銅原因分析[ 08-04 10:57 ]

孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點(diǎn)個人理解和認(rèn)識。

PCB化學(xué)藥水面臨新挑戰(zhàn)[ 08-04 10:23 ]

PCB在前端設(shè)計(jì)與后期制造過程中出現(xiàn)的新技術(shù)、新方法與新材料，推進(jìn)國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)從工廠向市場轉(zhuǎn)型升級。新材料、新技術(shù)的應(yīng)用，對基礎(chǔ)的化學(xué)材料也會有新的要求，那么在PCB生產(chǎn)過程中所需的化學(xué)藥水又將面臨哪些新的挑戰(zhàn)？

常用的三種PCB制版方法和作用[ 08-03 16:45 ]

在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測量方法。

PCB技術(shù)在高速設(shè)計(jì)中的特性阻抗問題[ 08-03 15:52 ]

在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計(jì)算和測量方法。

數(shù)字電路PCB的EMI控制技術(shù)[ 08-03 14:11 ]

在處理各種形式的EMI時(shí)，必須具體問題具體分析。在數(shù)字電路的PCB設(shè)計(jì)中，可以從下列幾個方面進(jìn)行EMI控制。