恒成和電路板有限公司
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- PCB鉆孔用墊板基本知識[ 02-22 14:55 ]
- 酚醛樹脂積層板,用途為PCB鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性,平整度高,可使用于高階的PCB鉆孔技術(shù)上,其原理是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹脂中,經(jīng)由熱壓機壓合而成,為一板狀層壓制品。
- PCB線路板電測技術(shù)分析[ 02-22 09:58 ]
- PCB板在生產(chǎn)過程中,難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵,再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進,若未能及時將不良板篩檢出來,而任其流入制程中,勢必會造成更多的成本浪費,因此除了制程控制的改善外,提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。
- 多層PCB電路板壓機溫度和壓力均勻性測試方法[ 02-19 12:07 ]
- 多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機,而壓合機壓力的均勻性和溫度的均勻性對壓合的品質(zhì)影響相當之大,而如何通過試驗的方式進行定期的檢測其穩(wěn)定性,從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個問題進行的相關(guān)討論,現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下: 1、壓力的均勻性測試方法: 對于壓力均勻性測試,有一種專門的感應(yīng)紙,作用相當于老高的復印紙,效果好一些,不過價格非常貴。另外還可用標準的鉛條排列在壓機內(nèi)測試,結(jié)束后測量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機的均勻性,并且數(shù)值可以量化。 另外,比較老土的方法是使用復寫紙放在一
- 印制電路板的焊接過程[ 02-19 12:02 ]
- 首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖,并按圖紙配料,檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求,并做好裝配前元器件引線成型等準備工作。
- PCB電路板SMT主要設(shè)備發(fā)展情況[ 02-18 16:31 ]
- 由于新型SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求,印刷機的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機大致分為三種檔次
- 印制電路板鍍槽溶液的控制[ 02-18 15:19 ]
- 印制電路板鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因為只有在工藝規(guī)定的參數(shù)內(nèi),才能確保鍍層的化學和物理性能??刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類型,其中包括化學分折、物理試驗及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數(shù)的準確性、一致性和穩(wěn)定性??刂品椒ǖ倪x擇是由積層類型而定。
- FPC的缺點與優(yōu)點[ 02-17 18:11 ]
- 一次性初始成本高:由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的,所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,通常少量應(yīng)用時,最好不采用。
- 絲印前處理對PCB外觀的影響[ 02-16 16:24 ]
- 隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展,用戶現(xiàn)在不僅對印制板的內(nèi)在質(zhì)量(內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等)要求愈來愈高,還對印制板的外觀提出了更高的要求,比如:油墨顏色要均勻無雜質(zhì)、銅層表面沒有異物及氧化點等。下面討論絲印前處理對外觀質(zhì)量的影響。
- PCB工程師分級依據(jù)[ 02-16 14:46 ]
- PCB工程師中存在著分級依據(jù):入門、初級、中級(ABC)、高級,大家來看看自己是什么級別的吧。