PCB設計時應考慮的幾個重要問題[ 07-10 16:39 ]

隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的工程技術人員加入PCB的設計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領域較多，且相當一部分PCB設計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產制造過程，導致在設計過程中偏重考慮電氣性能及產品功能等方面的內容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產過程中，有很多問題由于設計沒有考慮造成產品加工困難，加工周期延長或存在產品隱患，現就此類不利于加工生產的問題做出以下幾點分析，供PCB設計和制作工程人員參考：

pcb電鍍鎳工藝故障原因與解決對策[ 07-10 16:06 ]

麻坑是有機物污染的結果。大的麻坑通常說明有油污染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬什質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，鍍液維護及工藝控制是關鍵，防針孔劑應用作工藝穩(wěn)定劑來補加。

如何在PCB板上創(chuàng)建溝槽?[ 07-08 14:04 ]

在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤，添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。

雙面電路板的制造工藝[ 07-08 13:52 ]

近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。

高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 07-07 18:09 ]

隨著微電子技術的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求，于是產生水平電鍍技術。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統(tǒng)基本結構、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢，對水平電鍍技術進行分析和評估，指出水平電鍍系統(tǒng)的使用，對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進步。

柔性電路板的三大主要特性介紹[ 07-07 17:02 ]

目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性電路板和剛柔性電路板四種。

中國PCB制造漸失低價優(yōu)勢[ 07-06 15:09 ]

PCB作為電子信息產業(yè)鏈中的基礎組件，被譽為“電子產品之母”。放眼我國電子產業(yè)分布版圖，隨著中國大陸開發(fā)腳步的不斷深入，PCB產業(yè)也在依循同樣的步伐跟進布局，包括1994年的珠三角開發(fā)區(qū)、2000年長三角開發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開發(fā)區(qū)以及2010年中央開始推動大西部開發(fā)的西三角開發(fā)區(qū)，到處都可看到PCB行業(yè)前進的身影。

PCB冷淡 連累設備廠旺季不旺[ 07-06 14:52 ]

PCB作為電子信息產業(yè)鏈中的基礎組件，被譽為“電子產品之母”。放眼我國電子產業(yè)分布版圖，隨著中國大陸開發(fā)腳步的不斷深入，PCB產業(yè)也在依循同樣的步伐跟進布局，包括1994年的珠三角開發(fā)區(qū)、2000年長三角開發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開發(fā)區(qū)以及2010年中央開始推動大西部開發(fā)的西三角開發(fā)區(qū)，到處都可看到PCB行業(yè)前進的身影。

覆銅板對環(huán)氧樹脂性能提出新要求[ 07-04 10:57 ]

環(huán)氧覆銅板是環(huán)氧樹脂的重要而高性能的應用領域。討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業(yè)鏈的角度去觀察、分析，特別應從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點，它的發(fā)展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據。