恒成和電路板有限公司
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- 深圳線路板回收怎么處理 廢舊小靈通退市[ 03-07 09:36 ]
- 目前我國關(guān)于小通達(dá)、深圳線路板回收手機(jī)等電子垃圾處理方面的法律法規(guī)仍存在大量空缺,盡管《電子廢料污染環(huán)境防治辦法》規(guī)定對無照經(jīng)營、擅自處理電子垃圾的單位和個(gè)人處以不同金額的罰款,但對回收責(zé)任人尚不明確,還沒有針對小通達(dá)、手機(jī)回收處理的專門法規(guī)??墒怯捎跓o人問津,這些“綠箱子”也被束之高閣,蒙上了灰塵。
- 電路板的儲(chǔ)存及保質(zhì)期[ 03-06 09:32 ]
- PCB板經(jīng)過最后的成品檢驗(yàn),OK之后再真空包裝儲(chǔ)存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢?真空包裝之后如何儲(chǔ)存?它的保質(zhì)期又有多長時(shí)間呢?下面電路板廠將為您簡單介紹PCB板的儲(chǔ)存方式及其保質(zhì)期。
- 去醫(yī)療器械“GPS” PCB抄板向高端發(fā)力[ 03-06 09:24 ]
- 據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,近年我國醫(yī)療器械發(fā)展迅速,銷售額由2001年的179億元發(fā)展到2014年的2556億元,2014年同比增加20.06%。自《2014中國醫(yī)療器械行業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》發(fā)布并指出放量基層醫(yī)療市場后,更是給本土企業(yè)帶來了先機(jī),預(yù)計(jì)未來國產(chǎn)醫(yī)療器械將由配角變主角。
- 關(guān)于PCB覆銅時(shí)的利與弊[ 03-05 10:02 ]
- 所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。
- FPC生產(chǎn)過程中的表面處理工藝[ 03-05 09:27 ]
- 在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天,隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢,高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善,軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制板行業(yè)得以迅速發(fā)展,由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求,軟性PCB的應(yīng)用范圍越來越廣,軟性PCB和其它型印制板相比,在狹小的空間進(jìn)行大量布線,需要反復(fù)彎曲的部位由于選用了特殊材料,所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。
- PCB電路板短路檢查方法[ 03-04 14:25 ]
- 如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習(xí)慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;此外,焊接時(shí)不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。
- PCB電路板覆銅時(shí)的注意事項(xiàng)[ 03-04 10:46 ]
- 覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,我將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處。
- 2014年我國集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析[ 03-03 14:01 ]
- 2014年,在國家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下,在國內(nèi)市場強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長,開始迎來發(fā)展的加速期。隨著產(chǎn)業(yè)投入加大、技術(shù)突破與規(guī)模積累,在可以預(yù)見的未來,集成電路產(chǎn)業(yè)將成為支撐自主可控信息產(chǎn)業(yè)的核心力量,成為推動(dòng)兩化深度融合的重要基礎(chǔ)。2014年我國集成電路行業(yè)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析如下:
- PCB線路板正片跟負(fù)片的區(qū)別[ 03-03 11:23 ]
- 線路板的負(fù)片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜砗?要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)。