選擇PCB元件的六大技巧[ 11-15 09:26 ]

最佳PCB設(shè)計方法：在基于元件封裝選擇PCB元件時需要考慮的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim設(shè)計環(huán)境開發(fā)的，不過即使使用不同的EDA工具，同樣的概念仍然適用。

鴻海主攻電路板 9100萬美元轉(zhuǎn)投資大陸企業(yè)[ 11-15 09:19 ]

11月14日消息，臺灣鴻海公司發(fā)布公告，披露赴中國大陸轉(zhuǎn)投資事項，主要投資電路板表面粘著構(gòu)裝設(shè)計、加工及制造業(yè)務(wù)，共計投資9100萬美元（約5.6億元人民幣）。

怎樣防止PCB化學(xué)鍍銅溶液分解?[ 11-14 09:38 ]

磨片，用細(xì)砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

通過了解PCB芯片加密來學(xué)習(xí)解密[ 11-14 09:20 ]

磨片，用細(xì)砂紙將芯片上的型號磨掉。對于偏門的芯片比較管用，對常用芯片來說，小偷們只要猜出個大概功能，查一下哪些管腳接地、接電源很容易就對照出真實的芯片了。

PCB電路板OSP技術(shù)介紹[ 11-13 11:05 ]

OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。

電路板雙面感光板工藝流程[ 11-13 10:55 ]

先從雙面感光板上鋸下一塊比菲林紙電路圖邊框線大5mm的感光板，然后用銼刀將感光板邊緣的毛刺挫平，將挫好的感光板放進(jìn)菲林紙夾層測試一下位置，以感光板覆蓋過菲林紙電路圖邊框線為宜。

PCB電鍍銅層質(zhì)量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔電鍍銅層質(zhì)量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發(fā)展，對鍍銅層的結(jié)合力、均勻細(xì)致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴(yán)，也越來越高，因此對通孔電鍍的質(zhì)量控制就顯得特別重要。

電路板生產(chǎn)中的溶液沖擊電鍍銅工藝[ 11-12 08:58 ]

溶液沖擊電鍍銅工藝技術(shù)是和電鍍金生產(chǎn)線高速流動的金液沖擊印制電路板插頭的表面進(jìn)行電鍍的原理同樣的工藝方法。

電路板電鍍的重要性[ 11-11 09:28 ]

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術(shù)來保護(hù)銅印制線、導(dǎo)通孔和鍍通孔，這些技術(shù)包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術(shù)。