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PCB電路板可靠性試驗方法[ 04-19 17:56 ]
PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路。就這一點(diǎn)而言,PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵。
電路板PCB互聯(lián)技術(shù)的應(yīng)用[ 04-18 18:17 ]
最普通的、最廉價的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。在這項技術(shù)中,所有的鉆孔都要穿通面板,不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應(yīng)用。這項技術(shù)的主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間,而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。
PCB如何設(shè)置自動布線?[ 04-17 18:06 ]
設(shè)置安全間距(Clearance Constraint):定義同一個工作層面上兩個圖元之間的最小間距,例如焊盤(Pad)和走線(Track)之間的間距??梢噪p擊它或者單擊按鈕 Properties進(jìn)入安全間距參數(shù)設(shè)置對話框進(jìn)行參數(shù)設(shè)置,參數(shù)包括PCB設(shè)計布線范圍(Rule scope)和PCB設(shè)計布線屬性(Rule Attributes)。
感光電路板的使用方法和制作步驟[ 04-16 18:19 ]
把電腦上畫好的PCB圖打印出來。筆者用的繪圖軟件是prote 198,打印機(jī)是Epson-580型噴墨打印機(jī),打印紙用的是半透明硫酸紙。如果有激光打印機(jī),將其直接打印到透明膠片上,效果會更好。
PCB常見的三種鉆孔詳解[ 04-12 18:13 ]
我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點(diǎn)。
印制電路板設(shè)計應(yīng)考慮焊盤的孔徑大小[ 04-11 17:58 ]
按照焊盤要求進(jìn)行設(shè)計是為了達(dá)到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點(diǎn)提供測試焊盤。節(jié)點(diǎn)是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點(diǎn).一個測試焊盤需要一個信號名(節(jié)點(diǎn)信號名)、與印制電路板的基準(zhǔn)點(diǎn)相關(guān)的x-y 坐標(biāo)軸以及測試焊盤的坐標(biāo)位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術(shù),以在”在電路測試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進(jìn)在電路中的可測試性。
PCB微切片樹脂選擇基準(zhǔn)[ 04-10 18:38 ]
峰值溫度過高,會引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)熱,如溫度太高,粘度會增加,影響滲透微孔。
PCB表面處理工藝特點(diǎn)、用途和發(fā)展趨勢[ 04-09 18:16 ]
隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的;無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看,PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大,好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情,但是應(yīng)該注意到:長期的緩慢變化將會導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下,PCB的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。
PCB線路板設(shè)計后期檢查的幾個關(guān)鍵點(diǎn)[ 04-08 17:55 ]
當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線,又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下,一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗的工程師,由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信,往往草草了事,忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG,比如線寬不夠,元件標(biāo)號絲印壓在過孔上,插座靠得太近,信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問題或者工藝問題,嚴(yán)重的要重新打板,造成浪費(fèi)。所以,當(dāng)一塊PCB完成了布局布線之后,很重要的一個步驟就是后期檢查。
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