鍍銅技術(shù)在PCB工藝中常見問題及解決措施[ 01-21 10:07 ]

電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。

PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜性日增下的有效設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)[ 01-20 10:05 ]

日前，Mentor Graphics公司對(duì)其PCB設(shè)計(jì)解決方案進(jìn)行整合，發(fā)布了全新版本Xpedition VX，在易用性、自動(dòng)化和數(shù)據(jù)管理等各方面進(jìn)行再次構(gòu)架和創(chuàng)新，旨在解決PCB設(shè)計(jì)日益復(fù)雜情況下，對(duì)于設(shè)計(jì)有效性、成本與質(zhì)量、生產(chǎn)與設(shè)計(jì)等方面的應(yīng)對(duì)。新平臺(tái)包括能使PCB設(shè)計(jì)和制造無縫對(duì)接的NPI解決方案，以及用于高效IC/封裝/PCB設(shè)計(jì)優(yōu)化的Xpedition Path Finder套件等。

蘋果軟板廠業(yè)績(jī)靚起來 臺(tái)郡11月營(yíng)收攀登顛峰下季還有亮點(diǎn)[ 01-19 10:29 ]

蘋果公司正式推出的iPhone 6及iPhone 6 plus大螢?zāi)皇謾C(jī)在全球引爆狂銷并且進(jìn)一步追加採(cǎi)購量，軟板廠臺(tái)郡科技(6269-TW)在11月營(yíng)收以18.74億元改寫歷史新高，同時(shí)，由臺(tái)郡的接單及出貨狀況分析，其在12月的業(yè)績(jī)?nèi)杂斜憩F(xiàn)。

日本PCB產(chǎn)量連3降；軟板衰退1成[ 01-19 10:11 ]

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)（JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA）17日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示（以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象），2014年10月份日本印刷電路板（PCB；硬板+軟板+模組基板）產(chǎn)量較去年同月下滑 1.0% 至 120.6 萬平方公尺，連續(xù)第 3個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額成長(zhǎng)2.5%至451.77億日元，9個(gè)月來首度呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

FPC廠嘉聯(lián)益接 臺(tái)廠唯一大單[ 01-17 10:15 ]

蘋果Apple Watch將在3月現(xiàn)身更趨明朗，零組件透露1月已正式出貨放量，嘉聯(lián)益（6153）并獨(dú)家自臺(tái)系軟性印刷電路板廠出線，與全球最大軟板廠日商旗勝科技分食大餅。

2014年全球主要FPC廠收入排名[ 01-16 15:40 ]

2013年FPC行業(yè)高速發(fā)展，2013年全球FPC市場(chǎng)規(guī)模大約120.3億美元，比2012年大漲16.2%。韓國(guó)廠家高速發(fā)展，對(duì)行業(yè)前景過分樂觀，從2012年初就大舉擴(kuò)張產(chǎn)能，2013年2季度大部分新產(chǎn)能加入，韓國(guó)FPC廠家客戶單一，對(duì)大客戶三星和LG依賴嚴(yán)重，在價(jià)格談判中缺乏競(jìng)爭(zhēng)力，遂導(dǎo)致在2013年4季度，韓國(guó)FPC廠家大幅度殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。

2015年P(guān)CB設(shè)備展望[ 01-15 09:43 ]

日、韓、兩岸PCB產(chǎn)業(yè)積極搶進(jìn)發(fā)展高階細(xì)線路、輕薄化制程，并且因板子高度輕薄，線路走入細(xì)致化，自動(dòng)化、卷對(duì)卷(roll to roll)生產(chǎn)設(shè)備、無接觸式成像、光學(xué)檢測(cè)等設(shè)備趨勢(shì)更加明顯。

必須學(xué)的LED顯示屏的電容知識(shí)[ 01-14 13:55 ]

電容器是一種能貯存電荷的容器。它是由兩片靠得較近的金屬片，中間再隔以絕緣物質(zhì)而構(gòu)成的。按絕緣材料不一樣，可制成各式各樣的電容器。

FPC連接器的特點(diǎn)及應(yīng)用[ 01-13 11:06 ]

即為密度高，體積小，重量輕，7~129芯，9種孔位排列，F(xiàn)PC連接器FH26系列的特點(diǎn) 節(jié)省空間的設(shè)計(jì)：連接器高度為1.0mm的安裝面積和深度是3.2毫米。 焊接端子上的0.6毫米端子間距，現(xiàn)有的前面和背面的連接器。