根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2015年10月份日本印刷電路板(硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月勁揚(yáng)10.8%至133.6萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)5.6%至477.28億日?qǐng)A，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。 

  就種類來看，10月份日本硬板產(chǎn)量較去年同月下滑11.0%至85.2萬平方公尺，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑8.0%至265.89億日?qǐng)A，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板產(chǎn)量飆增110.6%至41.9萬平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額大增38.3%至83.30億日?qǐng)A，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。模組基板產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)28.0%至6.4萬平方公尺，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)24.9%至128.09億日?qǐng)A，連續(xù)第18個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。 

  累計(jì)2015年1-10月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)4.3%至1159.7萬平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)7.7%至4336.83億日?qǐng)A。其中，硬板產(chǎn)量下滑5.3%至845.2萬平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)0.6%至2692.97億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量成長(zhǎng)50.0%至257.3萬平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)30.4%至612.92億日?qǐng)A；模組基板產(chǎn)量成長(zhǎng)18.7%至57.1萬平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)16.9%至1,030.94億日?qǐng)A。 

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