PCB工藝中底片變形問(wèn)題分析
一、底片變形原因與解決方法:
原因:
?。?)溫濕度控制失靈
?。?)曝光機(jī)溫升過(guò)高
解決方法:
?。?)通常情況下溫度控制在22±2℃,濕度在55%±5%RH。
?。?)采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片
二、底片變形修正的工藝方法:
1、在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下,首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照,測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量,在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位,用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片,免除了剪接底片的煩雜工作,保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。
2、針對(duì)底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象,采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出,工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí),使底片在拷貝前就先變形,這樣就會(huì)使拷貝后的底片變形就很小,稱此法“晾掛法”。
3、對(duì)于線路簡(jiǎn)單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形,可采用將底片變形部分剪開(kāi)對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝,稱此法“剪接法”。
4、采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤(pán)去重變形的線路片,以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求,稱此法為“焊盤(pán)重疊法”。
5、將變形的底片上的圖形按比例放大后,重新貼圖制版,稱此法為“貼圖法”。
6、采用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小,稱此法為“照像法”。
三、相關(guān)方法注意事項(xiàng):
1、剪接法:
適用:線路不太密集,各層底片變形不一致的底片;對(duì)阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用;
不適用:導(dǎo)線密度高,線寬及間距小于0.2mm的底片;
注意事項(xiàng):剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線,不傷焊盤(pán)。拼接拷貝后修版時(shí),應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。
2、改變孔位法:
適用:各層底片變形一致。線路密集的底片也適用此法;
不適用:底片變形不均勻,局部變形尤為嚴(yán)重。
注意事項(xiàng):采用編程儀放長(zhǎng)或縮短孔位后,對(duì)超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。
3、晾掛法:
適用;尚未變形及防止在拷貝后變形的底片;
不適用:已變形的底片。
注意事項(xiàng):在通風(fēng)及黑暗(有安全也可以)的環(huán)境下晾掛底片,避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。
4、焊盤(pán)重疊法:
適用:圖形線路不太密集,線寬及間距大于0.30mm;
不適用:特別是用戶對(duì)印制電路板外觀要求嚴(yán)格;
注意事項(xiàng):因重疊拷貝后,焊盤(pán)呈橢圓。重疊拷貝后,線、盤(pán)邊緣的光暈及變形。
5、照像法:
適用:底片長(zhǎng)寬方向變形比例一致,不便重鉆試驗(yàn)板時(shí),僅適用銀鹽底片。
不適用:底片長(zhǎng)寬方向變形不一致。
注意事項(xiàng):照像時(shí)對(duì)焦應(yīng)準(zhǔn)確,防止線條變形。底片損耗較多,通常情況下,需有多次調(diào)試后方獲得滿意的電路圖形。
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