PCB市場(chǎng)爆發(fā)在即,智能硬件引爆導(dǎo)火索
PCB是電子工業(yè)的重要部件之一,產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右,在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大。據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示,產(chǎn)業(yè)同比增速遠(yuǎn)好于北美地區(qū)同行水平,創(chuàng)下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長(zhǎng)貢獻(xiàn)較大,擁有成本優(yōu)勢(shì)的PCB企業(yè),正在收獲更大的全球市場(chǎng)份額。 從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢(shì)看,經(jīng)過大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代,使得亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值由2000年占全球 50%左右上升到目前的80%以上。根據(jù)工信部最新公布的電子行業(yè)運(yùn)行情況數(shù)據(jù),我國(guó)2014年1-5月份,電子器件行業(yè)完成投資1031億元,同比增長(zhǎng)28.3%%。通信設(shè)備、電子元件行業(yè)增速有所回落,分別完成投資318和840億元,同比增長(zhǎng)8.9%和15.1%。計(jì)算機(jī)行業(yè)改變?nèi)ツ晖诤颓?個(gè)月下滑的態(tài)勢(shì),完成投資292億元,同比增長(zhǎng)14.7%。
整體而言,目前高端PCB的需求主要來自于終端OEM客戶及各大中型EMS廠商。為了適應(yīng)印刷電路板技術(shù)的發(fā)展,以及滿足下游客戶對(duì)印刷電路板交貨速度及時(shí)的要求,印刷電路板廠商正持續(xù)在技術(shù)上不斷創(chuàng)新。全球大型印刷電路板制造商N(yùn)CAB集團(tuán)中國(guó)銷售公司品質(zhì)技術(shù)經(jīng)理張建波表示,NCAB集團(tuán)目前在高端高密度互聯(lián)、散熱基板、剛撓結(jié)合、嵌入式電阻/電容、IC封裝載板等技術(shù)上積累了豐富的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),并初步建立了自己的流程參數(shù)和工藝體系。
面對(duì)復(fù)雜的市場(chǎng)環(huán)境,PCB制造商需要在設(shè)備能力、人員素質(zhì)、管理水平及趨勢(shì)掌握度等方面有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。針對(duì)設(shè)備能力的提升,張建波指出,為了應(yīng)對(duì)越來越嚴(yán)苛的需求,廠商必須要提高設(shè)備的加工參數(shù)、性能及操作便捷性等,特別是人機(jī)界面和安全防呆設(shè)計(jì)必須要更加周全。NCAB集團(tuán)定位于中小批量、快速原型和樣品制作,以及多層/HDI/特殊板料等特定領(lǐng)域,在項(xiàng)目前期便能為客戶提供可制造性設(shè)計(jì)(DFM)支持和優(yōu)化解決方案。
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