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PCB線路板過孔堵上,到底是什么學(xué)問?

文章出處:http://bentengpersadamultindo-jember.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2019-02-14 17:58:00

PCB

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。

 

Via hole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求:

 

(一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻焊可塞可不塞;

(二)導(dǎo)通孔內(nèi)必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內(nèi)藏錫珠;

(三)導(dǎo)通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。

 

隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,主要有五個(gè)作用:

 

(一)防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí),就必須先做塞孔,再鍍金處理,便于BGA的焊接。

(二)避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);

(三)電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成:

(四)防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊,影響貼裝;

(五)防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出,造成短路。

 

 

導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)

 

 

對(duì)于表面貼裝板,尤其是BGA及IC的貼裝對(duì)導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整,凸凹正負(fù)1mil,不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫;導(dǎo)通孔藏錫珠,為了達(dá)到客戶的要求,導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門,工藝流程特別長(zhǎng),過程控制難,時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油;固化后爆油等問題發(fā)生。現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件,對(duì)PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納,在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述:

 

注:熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉,剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點(diǎn)上,是印制電路板表面處理的方式之一。

 

 

一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝

 

 

此工藝流程為:板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨,在保證濕膜顏色一致的情況下,塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客戶在貼裝時(shí)易造成虛焊(尤其BGA內(nèi))。所以許多客戶不接受此方法。

 

 

二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

 

 

 

2.1 用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移

 

 

此工藝流程用數(shù)控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,進(jìn)行塞孔,保證導(dǎo)通孔塞孔飽滿,塞孔油墨塞孔油墨,也可用熱固性油墨,其特點(diǎn)必須硬度大,樹脂收縮變化小,與孔壁結(jié)合力好。工藝流程為:前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→板面阻焊

 

用此方法可以保證導(dǎo)通孔塞孔平整,熱風(fēng)整平不會(huì)有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問題,但此工藝要求一次性加厚銅,使此孔壁銅厚達(dá)到客戶的標(biāo)準(zhǔn),因此對(duì)整板鍍銅要求很高,且對(duì)磨板機(jī)的性能也有很高的要求,確保銅面上的樹脂等徹底去掉,銅面干凈,不被污染。許多PCB廠沒有一次性加厚銅工藝,以及設(shè)備的性能達(dá)不到要求,造成此工藝在PCB廠使用不多。

 

 

2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

 

 

此工藝流程用數(shù)控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,安裝在絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔,完成塞孔后停放不得超過30分鐘,用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊,工藝流程為:前處理——塞孔——絲印——預(yù)烘——曝光一顯影——固化

 

用此工藝能保證導(dǎo)通孔蓋油好,塞孔平整,濕膜顏色一致,熱風(fēng)整平后能保證導(dǎo)通孔不上錫,孔內(nèi)不藏錫珠,但容易造成固化后孔內(nèi)油墨上焊盤,造成可焊性不良;熱風(fēng)整平后導(dǎo)通孔邊緣起泡掉油,采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難,須工藝工程人員采用特殊的流程及參數(shù)才能確保塞孔質(zhì)量。

 


 

 

2.3 鋁片塞孔、顯影、預(yù)固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊。

 

 

用數(shù)控鉆床,鉆出要求塞孔的鋁片,制成網(wǎng)版,安裝在移位絲印機(jī)上進(jìn)行塞孔,塞孔必須飽滿,兩邊突出為佳,再經(jīng)過固化,磨板進(jìn)行板面處理,其工藝流程為:前處理——塞孔一預(yù)烘——顯影——預(yù)固化——板面阻焊

 

由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過孔不掉油、爆油,但HAL后,過孔藏錫珠和導(dǎo)通孔上錫難以完全解決,所以許多客戶不接收。

 

 

2.4 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成。

 

 

此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng),安裝在絲印機(jī)上,采用墊板或者釘床,在完成板面的同時(shí),將所有的導(dǎo)通孔塞住,其工藝流程為:前處理--絲印--預(yù)烘--曝光--顯影--固化。

 

此工藝流程時(shí)間短,設(shè)備的利用率高,能保證熱風(fēng)整平后過孔不掉油、導(dǎo)通孔不上錫,但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔,在過孔內(nèi)存著大量空氣,在固化時(shí),空氣膨脹,沖破阻焊膜,造成空洞,不平整,熱風(fēng)整平會(huì)有少量導(dǎo)通孔藏錫。目前,我公司經(jīng)過大量的實(shí)驗(yàn),選擇不同型號(hào)的油墨及粘度,調(diào)整絲印的壓力等,基本上解決了過孔空洞和不平整,已采用此工藝批量生產(chǎn)。


深圳電路板廠

 

1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證
1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國(guó)UL,中國(guó)CQC標(biāo)準(zhǔn)
2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊(cè)認(rèn)證
3
、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制
4
、原材料采購(gòu)、加工工藝符合RoHSWEEE指令要求

2、專注電路板行業(yè)12年經(jīng)驗(yàn),豐富值得信賴
1、恒成和電路是行業(yè)領(lǐng)先的電路板制造商
2、擁有一批高素質(zhì)的生產(chǎn)研發(fā)隊(duì)伍和專業(yè)管理人才,為您提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù) 

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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證

1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
2、月產(chǎn)量達(dá)到50000m2的生產(chǎn)能力


4、24小時(shí)快速打樣,7天準(zhǔn)時(shí)出貨,貨期
服務(wù)有保證
1、一小時(shí)內(nèi)報(bào)價(jià)響應(yīng)、24小時(shí)全面的營(yíng)銷服務(wù)
2
、24小時(shí)專家級(jí)技術(shù)支持、全天候的生產(chǎn)運(yùn)作
3
、24小時(shí)快速打樣,為你提供準(zhǔn)確的交貨期

 

5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高
1、通過海量的采購(gòu)和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶
2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)

 

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深圳電路板廠  深圳市恒成和電子科技有限公司是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術(shù)企業(yè),經(jīng)過12年的努力,公司已形成月產(chǎn)能達(dá)到35000㎡的生產(chǎn)規(guī)模。主要產(chǎn)品包括2-12層印制電路板,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車、數(shù)碼產(chǎn)品等各類電子行業(yè),銷往國(guó)內(nèi)外。主要客戶有格力(Gree)、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)。

  
我司擁有一支高素質(zhì)的研發(fā)生產(chǎn)隊(duì)伍和專業(yè)管理人才,裝配有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)技術(shù),如全新的自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)、全自動(dòng)沉金線,全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、康代AOI光學(xué)掃描機(jī)、飛針測(cè)試機(jī)、牛津CMI-XR測(cè)量?jī)x等,可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。公司遵守國(guó)家法律、法規(guī),注重保護(hù)環(huán)境和環(huán)保產(chǎn)品生產(chǎn),公司質(zhì)量保證體系已經(jīng)通過ISO90012008、ISO14001注冊(cè)認(rèn)證,產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G、MIL、美國(guó)UL、中國(guó)CQC標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品的有害物質(zhì)控制按QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)過程控制,確保原材料采購(gòu)、加工工藝符合RoHSWEEE指令要求。

  
我司在管理中實(shí)現(xiàn)了資源共享,生產(chǎn)通過ERP系統(tǒng)對(duì)物料采購(gòu)、人力資源、生產(chǎn)計(jì)劃、交付等企業(yè)資源進(jìn)行統(tǒng)一調(diào)配,為客戶提供準(zhǔn)確的交貨期和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。公司擁有先進(jìn)的配套生產(chǎn)設(shè)備檢測(cè)技術(shù),可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。并擁有一支高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)人才管理隊(duì)伍,?管理體系已步入規(guī)范化、信息化,深受客戶和同行的關(guān)注和好評(píng)。

  
秉承著禮貌待人、誠(chéng)信待客、團(tuán)結(jié)奉獻(xiàn)、拼博進(jìn)取的管理理念以及以重人才、重管理、重技術(shù)為基準(zhǔn)的企業(yè)管理文化,我們不斷加深與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作,實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)、快捷為顧客提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)。

  


 

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