1、前言

　　一般pcb制作會(huì)在兩個(gè)步驟完成后做全檢的作業(yè):一是線(xiàn)路完成(內(nèi)層與外層)，二是成品,本章針對(duì)線(xiàn)路完成后的檢查來(lái)介紹.

2、檢查方式

2.1電測(cè)

2.2目檢

　　以放大鏡附圓形燈管來(lái)檢視線(xiàn)路品質(zhì)以及對(duì)位準(zhǔn)確度,若是外層尚須檢視孔及鍍層 品質(zhì),通常會(huì)在備有10倍目鏡做進(jìn)一步確認(rèn),這是很傳統(tǒng)的作業(yè)模式,所以人力的須 求相當(dāng)大.但目前高密度設(shè)計(jì)的板子幾乎無(wú)法在用肉眼檢查,所以下面所介紹的AOI 會(huì)被大量的使用.

2.3 AOI－Automated optical Inspection 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)

　　因線(xiàn)路密度逐漸的提高，要求規(guī)格也愈趨嚴(yán)苛，因此目視加上放大燈鏡已不足以 過(guò)濾所有的缺點(diǎn),因而有AOI的應(yīng)用。

2.3.1應(yīng)用范圍

　　 A. 板子型態(tài)

　　　 －信號(hào)層，電源層，鉆孔后(即內(nèi)外層皆可)．

　　　 －底片，干膜，銅層．(工作片, 干膜顯像后,線(xiàn)路完成后)

　 　B. 目前AOI的應(yīng)用大部分還集中在內(nèi)層線(xiàn)路完成后的檢測(cè),但更大的一個(gè)取代人力的制程是綠漆后已作焊墊表面加工 (surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,線(xiàn)又細(xì),數(shù)量大,單人力的須求就非常驚人.可是應(yīng)用于這領(lǐng)域者仍有待技術(shù)上的突破.

2.3.2 原理

　　一般業(yè)界所使用的"自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)CCD及Laser兩種；前者主要是利用鹵素?zé)敉ü饩€(xiàn)，針對(duì)板面未黑化的銅面，利用其反光效果，進(jìn)行斷、短路或碟陷的判讀。應(yīng)用于黑化前的內(nèi)層或線(xiàn)漆前的外層。后者Laser AOI主要是針對(duì)板面的基材部份，

利用對(duì)基材(成銅面)反射后產(chǎn)熒光(Fluorescences)在強(qiáng)弱上的不同，而加以判讀。早期的Laser AOI對(duì)"雙功能"所產(chǎn)生的熒光不很強(qiáng)，常需加入少許"熒光劑"以增強(qiáng)其效果，減少錯(cuò)誤警訊當(dāng)基板薄于6mil時(shí)，雷射光常會(huì)穿透板材到達(dá)板子對(duì)另一面的銅線(xiàn)帶來(lái)誤判。

"四功能"基材，則本身帶有淡黃色"已具增強(qiáng)熒光的效果。Laser自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)技術(shù)的發(fā)展較成熟,是近年來(lái)AOI燈源的主力.

　　 現(xiàn)在更先進(jìn)的激光技術(shù)之AOI，利用激光熒光，光面金屬反射光，以及穿入孔中激光光之信號(hào)偵測(cè)，使得線(xiàn)路偵測(cè)的能力提高許多。

2.3.3偵測(cè)項(xiàng)目

　　各廠(chǎng)牌的capability，由其data sheet可得.一般偵測(cè)項(xiàng)目如下List

　　 A. 信號(hào)層線(xiàn)路缺點(diǎn),

　　 B. 電源與接地層,

　　 C. 孔、SMT

　　AOI是一種非常先進(jìn)的替代人工的檢驗(yàn)設(shè)備,它應(yīng)用了激光,光學(xué),智能判斷軟件等技術(shù),理論來(lái)完成其動(dòng)作.在這里我們應(yīng)注意的是其未來(lái)的發(fā)展能否完全取代PCB各階段所有的目視檢查.

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