隨著產(chǎn)業(yè)需求不斷變化，PCB應(yīng)用需求也跟著一同改變，尤其是電子產(chǎn)品朝輕薄短小方向演進(jìn)，終端大宗應(yīng)用的電子電路載板體積越來越小，取而代之的是更高精密度的智能行動(dòng)裝置，PCB需求亦朝向更先進(jìn)多元的方向移動(dòng)…

　　據(jù)ITIS市調(diào)信息指出，臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)在2012、2013呈現(xiàn)緩微幅成長(zhǎng)，2013年產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣4,057億元水平，年度成長(zhǎng)趨緩已形成關(guān)鍵警訊。綜觀臺(tái)灣PCB產(chǎn)品使用比重可以發(fā)現(xiàn)，以市場(chǎng)信息顯示計(jì)算機(jī)與通訊產(chǎn)品占PCB應(yīng)用達(dá)50%以上，由于國(guó)際大型品牌計(jì)算機(jī)、通訊產(chǎn)品市占表現(xiàn)不佳，連帶沖擊臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)，PCB業(yè)者必須針對(duì)未來市場(chǎng)與相關(guān)先進(jìn)應(yīng)用提早布局。

全球PC/NB需求趨緩 商業(yè)換機(jī)需求挹注

 　　另檢視臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)每半年針對(duì)業(yè)界高階主管、專業(yè)人士進(jìn)行的問卷結(jié)果，以2014上半年問卷調(diào)查公布結(jié)果內(nèi)容觀察，即便2013年第三季全球PC銷售表現(xiàn)不如預(yù)期，雖全球PC銷售量降至2008年以來最低水平，但在IDC Japan報(bào)告卻顯示，即便PC在整體消費(fèi)性市場(chǎng)需求呈現(xiàn)下滑，商業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)受Microsoft Windows XP系統(tǒng)將于2014年4月結(jié)束支持服務(wù)影響，反而為日本企業(yè)刺激了一波商用PC換機(jī)熱潮，同步帶動(dòng)整體商用PC市場(chǎng)出貨量。

　　2013年度PCB產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)受終端產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)影響，平板計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)行動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，即便PC廠商面臨出貨量持續(xù)下滑，但在2013年下半年NB廠競(jìng)推變形平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品搶食平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，有效推升銷售表現(xiàn)低迷的常規(guī)NB設(shè)備市場(chǎng)銷量。

　　可穿戴式設(shè)備熱門 軟板應(yīng)用需求增

　　而現(xiàn)有PCB應(yīng)用市場(chǎng)大宗仍以計(jì)算機(jī)、通訊產(chǎn)品為主，在全球大型計(jì)算機(jī)、通訊業(yè)者市占表現(xiàn)不佳，連帶直接沖擊PCB用量與營(yíng)收，而資通訊產(chǎn)品成長(zhǎng)趨緩、整體市場(chǎng)PCB需求下滑，PCB產(chǎn)業(yè)如何永續(xù)發(fā)展成為亟需突破的重要關(guān)鍵，檢視目前市場(chǎng)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，會(huì)發(fā)現(xiàn)資通訊產(chǎn)品仍持續(xù)朝輕量與薄化方向發(fā)展，電子終端設(shè)備除智能化進(jìn)展外，也持續(xù)朝可穿戴式應(yīng)用的極端微縮方向整合。

　　2013年可以說是穿戴式設(shè)備概念醞釀與碰撞的一年，從智慧手環(huán)、智慧眼鏡甚至智慧手表各種可穿戴式設(shè)備如雨后春筍推出，相關(guān)產(chǎn)品從群眾幕資、新創(chuàng)產(chǎn)業(yè)，或是突破以往資通訊廠商角度，由運(yùn)動(dòng)或非IT業(yè)者橫向整合推出新穎概念商品，原有概念性的產(chǎn)品在經(jīng)過數(shù)年概念與實(shí)用性碰撞后，2014年在可穿戴式應(yīng)用產(chǎn)品漸日趨成熟，成為推進(jìn)資通訊產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的重要推力。

　　智能終端高度微縮整合

　　綜觀2014年的市場(chǎng)PCB應(yīng)用趨勢(shì)，由于市場(chǎng)桌面計(jì)算機(jī)、筆記本電腦用量萎縮，終端銷售狀況以智能手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)較為亮眼，而PCB的使用量因產(chǎn)品樣態(tài)不同而持續(xù)減少，朝薄型化、高密度、多層板方向整合，也因?yàn)榻K端智能設(shè)備持續(xù)微縮產(chǎn)品尺寸，軟性電路板需求用量亦正向提升。

　　加上平板計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)使用嵌入式處理器平臺(tái)，持續(xù)朝SoC化高度整合方向發(fā)展，通用處理器整合內(nèi)存、儲(chǔ)存組件、通訊功能等核心應(yīng)用單元，也讓電子電路載板的需求大幅壓縮，電子電路微縮化后取而代之的則是針對(duì)終端產(chǎn)品薄化、輕量化需求精進(jìn)的軟性電路板的用量持續(xù)增加。

　　穿戴設(shè)備2014將爆巨量 相關(guān)產(chǎn)品需求可期

　　相同的狀況也出現(xiàn)在2014年開始出現(xiàn)暴量的穿戴式應(yīng)用產(chǎn)品熱潮，以智能手環(huán)產(chǎn)品為例，在智能手環(huán)產(chǎn)品使用設(shè)計(jì)中，主要是用以恒時(shí)紀(jì)錄配戴者的全日動(dòng)態(tài)，透過MCU搭配MEMS傳感器擷取用戶的整日活動(dòng)紀(jì)錄，在穿戴式產(chǎn)品的硬件架構(gòu)由MCU(低位)搭配MEMS傳感器整合，同時(shí)附加低功耗藍(lán)牙無線通信與電池模塊，電子電路布局相對(duì)簡(jiǎn)單，為了與穿戴配飾造型設(shè)計(jì)或是運(yùn)動(dòng)應(yīng)用整合，可撓性高的軟式電路板反而是穿戴應(yīng)用首選，相同的狀況也出現(xiàn)在Google發(fā)展的Google Glass智能眼鏡產(chǎn)品，由于產(chǎn)品的可用空間構(gòu)型相對(duì)狹小，使用集成電路封裝制程整合電子電路、搭配軟式電路板整合連接器、觸控模塊或是關(guān)鍵傳感器，已是主流穿戴式應(yīng)用常見設(shè)計(jì)方向。

　　有別于日趨量縮的桌面計(jì)算機(jī)、筆記本電腦PCB用量，特殊PCB用量也正持續(xù)增加中，相關(guān)應(yīng)用亦不容小覷，例如在汽車電子化、節(jié)能車/智能車整合趨勢(shì)下，汽車導(dǎo)入使用的ECU用量與電子化電裝品需求持續(xù)增加，不僅帶動(dòng)汽車電子市場(chǎng)正向發(fā)展，同時(shí)也增加了車用PCB市場(chǎng)需求，同時(shí)也是節(jié)能概念下的LED照明應(yīng)用，由于終端LED照明球泡燈、燈板等市場(chǎng)需求增加，也連帶提升了對(duì)應(yīng)PCB電路載板的應(yīng)用需求，而汽車電子、LED照明應(yīng)用特殊需求的PCB用量，也帶動(dòng)了PCB市場(chǎng)動(dòng)能，在資通訊產(chǎn)品朝微型化方向發(fā)展PCB用量越來越少狀況下，稍稍補(bǔ)足PC/NB市場(chǎng)需求用量趨緩的現(xiàn)況。

　　關(guān)注未來產(chǎn)品 創(chuàng)高附加價(jià)值應(yīng)用

　　但PCB市場(chǎng)長(zhǎng)期看來，要靠平板計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)或是穿戴式應(yīng)用需求來提振市場(chǎng)用量的動(dòng)能有限，除相關(guān)產(chǎn)品在電子電路的高度整合與微縮產(chǎn)品構(gòu)型趨勢(shì)下，PCB的用量越來越少，雖帶動(dòng)高效益的軟式電路板用量，但對(duì)常規(guī)PCB需求用量幫助不大，PCB市場(chǎng)巨幅成長(zhǎng)狀況應(yīng)機(jī)會(huì)不大，反而是著眼未來產(chǎn)品、新穎應(yīng)用創(chuàng)造高附加價(jià)值應(yīng)用機(jī)會(huì)較大。

　　不只是穿戴式應(yīng)用、進(jìn)階智能手持設(shè)備帶動(dòng)的高精密度多層板或是集成電路整合封裝方案值得期待外，相關(guān)微型化資通訊設(shè)備帶動(dòng)的軟式電路板需求日益暢旺，而衍生如醫(yī)療電子、創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域雖然市場(chǎng)應(yīng)用量并不大，但相關(guān)特殊應(yīng)用具較高含金量，附加價(jià)值也較一般PCB或軟式電路板更高，也是未來PCB業(yè)者可以持續(xù)關(guān)注的方向。

　　另觀察大陸市場(chǎng)現(xiàn)況，品牌智能手機(jī)仍持續(xù)呈現(xiàn)高度成長(zhǎng)，以市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC研究指出，2013年大陸智能手機(jī)出貨量估計(jì)將可達(dá)到3.6億支，預(yù)估2014年出貨持續(xù)以高幅度正向增長(zhǎng)，全球各大資通訊品牌業(yè)者仍積極投入新式電子產(chǎn)品研制生產(chǎn)，目前以穿戴式裝置、汽車電子、醫(yī)療電子等新興應(yīng)用市場(chǎng)，成為各家PCB大廠積極布局目標(biāo)。

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