PCB阻焊工序常見的品質(zhì)問題及改善措施
阻焊是印刷在PCB表面的一層油墨,它既起到絕緣作用,又起到保護(hù)銅面的作用,更起到美觀漂亮的作用,它就像穿在PCB外面的一件衣服,因此它的任何一點(diǎn)瑕疵都極易被發(fā)現(xiàn),所以阻焊也是所有工序中最易招致客戶投訴的工序。
以下便是有關(guān)阻焊工序常見的品質(zhì)問題及改善措施,希望能給大家啟發(fā)和幫助。
一、問題:印刷有白點(diǎn)
原因1: 印刷有白點(diǎn)
改善措施:稀釋劑不匹配 使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】
原因2:封網(wǎng)膠帶被溶解
改善措施:改用白紙封網(wǎng)
二、問題: 粘菲林
原因1:油墨沒有烘烤干
改善措施:檢查油墨干燥程度
原因2:抽真空太強(qiáng)
改善措施:檢查抽真空系統(tǒng)(可不加導(dǎo)氣條)
三、問題:爆光不良
原因1:抽真空不良
改善措施:檢查抽真空系統(tǒng)
原因2:曝光能量不合適
改善措施:調(diào)整合適的曝光能量
原因3:曝光機(jī)溫度過高
改善措施:檢查曝光機(jī)溫度(低于26℃)
四、問題:油墨烤不干
原因1:烤箱排風(fēng)不好
改善措施:檢查烤箱排風(fēng)狀況
原因2:烤箱溫度不夠
改善措施:測定烤箱實(shí)際溫度是否達(dá)到產(chǎn)品要求溫度
原因3:.稀釋劑放少
改善措施:增加稀釋劑,充分稀釋
原因4:.稀釋劑太慢干
改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】
原因5:油墨太厚
改善措施:適當(dāng)調(diào)整油墨厚度
五、問題:顯影不凈
原因1:印刷后放置時間太長
改善措施:將放置時間控制24小時內(nèi)
原因2:顯影前油墨走光
改善措施:顯影前在暗房內(nèi)作業(yè)(日光燈用黃紙包?。?/span>
原因3:顯影藥水不夠
改善措施:溫度不夠 檢查藥水濃度、溫度
原因4:.顯影時間太短
改善措施:延長顯影時間
原因5:.曝光能量太高
改善措施: 調(diào)整曝光能量
原因6:油墨烘烤過度
改善措施:調(diào)整烘烤參數(shù),不能烤死
原因7:.油墨攪拌不均勻
改善措施:印刷前將油墨攪拌均勻
原因8:稀釋劑不匹配
改善措施: 使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】
六、問題:顯影過度(側(cè)蝕)
原因1:藥水濃度太高、溫度太高
改善措施:降低藥水濃度和藥水溫度
原因2:顯影時間太長
改善措施:縮短顯影時間
原因3:曝光能量不足
改善措施:提高曝光能量
原因4:顯影水壓過大
改善措施:調(diào)低顯影水壓力
原因5:油墨攪拌不均勻
改善措施:印刷前將油墨攪拌均勻
原因6:.油墨沒有烘干
改善措施:調(diào)整烘烤參數(shù),參見問題【油墨烤不干】
七、問題:綠油橋斷橋
原因1:曝光能量不足
改善措施:提高曝光能量
原因2:板材沒處理好
改善措施: 檢查處理工序
原因3:顯影、水洗壓力太大
改善措施: 檢查顯影、水洗壓力
八、問題:上錫起泡
原因1:顯影過度
改善措施:改善顯影參數(shù),參見問題【顯影過度】
原因2:板材前處理不好,表面有油污.灰塵類
改善措施:做好板材前處理,保持表面清潔
原因3:曝光能量不足
改善措施: 檢查曝光能量,符合油墨使用要求
原因4:助焊劑異常
改善措施: 調(diào)整助焊劑
原因5:后烘烤不足
改善措施: 檢查后烘烤工序
九、問題: 上錫不良
原因1: 顯影不凈
改善措施:改善顯影不凈幾個因素
原因2:后烘烤溶劑污染
改善措施:增加烤箱排風(fēng)或噴錫前過機(jī)清洗
十、問題:后烘爆油
原因1:沒有分段烘烤
改善措施: 分段烘烤
原因2:塞孔油墨粘度不夠
改善措施:調(diào)整塞孔油墨粘度
十一、問題: 油墨啞光
原因1: 稀釋劑不匹配
改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】
原因2:曝光能量低
改善措施:增加曝光能量
原因3:顯影過度
改善措施:改善顯影參數(shù),參見問題【顯影過度】
十二、問題: 油墨變色
原因1:油墨厚度不夠
改善措施: 增加油墨厚度
原因2:基材氧化
改善措施: 檢查前處理工序
原因3:后烘烤溫度太高
改善措施:時間太長 檢查后烘烤參數(shù)
十三、問題:油墨附著力不強(qiáng)
原因1: 油墨型號選擇不合適。
改善措施: 換用適當(dāng)?shù)挠湍?/span>
原因2: 油墨型號選擇不合適。
改善措施: 換用適當(dāng)?shù)挠湍?/span>
原因3:干燥時間、溫度不正確及干燥時的排風(fēng)量過小。
改善措施: 使用正確的溫度和時間、加大排風(fēng)量。
原因4:添加劑的用量不適當(dāng)或不正確。
改善措施:調(diào)整用量或改用其它添加劑。
原因5:濕度過大。
改善措施:提高空氣干燥度。
十四、問題:堵網(wǎng)
原因1:干燥過快。
改善措施: 加入慢干劑。
原因2:印刷速度過慢。
改善措施: 提高速度加慢干劑。
原因3:油墨粘度過高。
改善措施: 加入油墨潤滑劑或特慢干劑。
原因4:稀釋劑不適合。
改善措施: 用指定稀釋劑。
十五、問題:滲透、模糊
原因1:油墨粘度過低。
改善措施:提高濃度,不加稀釋劑。
原因2:絲印壓力過大。
改善措施:降低壓力。
原因3:膠刮不良。
改善措施:更換或改變膠刮絲印的角度。
原因4:網(wǎng)板與印刷表面的距離間隔過大或過小。
改善措施: 調(diào)整間距。
原因5:絲印網(wǎng)的張力變小。
改善措施: 重新制作新的網(wǎng)版。
十六、問題:油墨起皺褶
原因1:油墨過厚。
改善措施: 降低粘度。
原因2: 油墨干燥過慢。
改善措施: 加快干劑。
原因3:油墨干燥過慢。
改善措施:加快干劑。
原因4:干燥不足。
改善措施: 提高干燥溫度或延長時間。
原因5:絲印后保存的環(huán)境不良。
改善措施:降低溫度和濕度,加強(qiáng)通風(fēng)。
十七、問題:起泡和針孔
原因1:油墨粘度過高。
改善措施: 降低粘度。
原因2:絲印時絲網(wǎng)離板速度過快。
改善措施: 降低離板速度。
原因3:臺面不平整。
改善措施:調(diào)整或更換臺面。
原因4:油墨本身問題。
改善措施: 加消泡劑或更換油墨。
原因5:油墨攪拌后沒有靜置一段時間。
改善措施: 油墨攪拌后需靜置一段時間使用。
原因6:絲印以后直接烘板。
改善措施: 絲印后需靜置一段時間后才可烘板干燥。
十八、問題:固化后油墨發(fā)白
原因1:稀釋劑不匹配。
改善措施:改用指定稀釋劑。
原因2:油墨含有水分。
改善措施:換用新油墨。
原因3:空氣濕度大。
改善措施:降低空氣濕度。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證
1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價比更高 |
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深圳市恒成和電子科技有限公司:是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術(shù)企業(yè),經(jīng)過12年的努力,公司已形成月產(chǎn)能達(dá)到35000㎡的生產(chǎn)規(guī)模。主要產(chǎn)品包括2-12層印制電路板,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊、汽車、數(shù)碼產(chǎn)品等各類電子行業(yè),銷往國內(nèi)外。主要客戶有格力(Gree)、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國內(nèi)外知名企業(yè)。 |
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