PCB焊接中最常見的焊接問題有哪些
導(dǎo)出PCB上線路
在概圖中的連接,現(xiàn)在將會實地作成布線的樣子。這項步驟通常都是全自動的,不過一般來說還是需要手動更改某些部份。下面是2層板的導(dǎo)線模板。紅色和藍(lán)色的線條,分別代表PCB的零件層與焊接層。白色的文字與四方形代表的是網(wǎng)版印刷面的各項標(biāo)示。紅色的點和圓圈代表鉆洞與導(dǎo)孔。最右方我們可以看到PCB上的焊接面有金手指。這個PCB的最終構(gòu)圖通常稱為工作底片(Artwork)。
每一次的設(shè)計,都必須要符合一套規(guī)定,像是線路間的最小保留空隙,最小線路寬度,和其它類似的實際限制等。這些規(guī)定依照電路的速度,傳送信號的強(qiáng)弱,電路對耗電與噪聲的敏感度,以及材質(zhì)品質(zhì)與制造設(shè)備等因素而有不同。如果電流強(qiáng)度上升,那導(dǎo)線的粗細(xì)也必須要增加。為了減少PCB的成本,在減少層數(shù)的同時,也必須要注意這些規(guī)定是否仍舊符合。如果需要超過2層的構(gòu)造的話,那么通常會使用到電源層以及地線層,來避免信號層上的傳送信號受到影響,并且可以當(dāng)作信號層的防護(hù)罩。
導(dǎo)線后電路測試
為了確定線路在導(dǎo)線后能夠正常運作,它必須要通過最后檢測。這項檢測也可以檢查是否有不正確的連接,并且所有聯(lián)機(jī)都照著概圖走。
建立制作檔案
因為目前有許多設(shè)計PCB的CAD工具,制造廠商必須有符合標(biāo)準(zhǔn)的檔案,才能制造板子。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格有好幾種,不過最常用的是Gerber files規(guī)格。一組Gerber files包括各信號、電源以及地線層的平面圖,阻焊層與網(wǎng)板印刷面的平面圖,以及鉆孔與取放等指定檔案。
電磁兼容問題
沒有照EMC(電磁兼容)規(guī)格設(shè)計的電子設(shè)備,很可能會散發(fā)出電磁能量,并且干擾附近的電器。EMC對電磁干擾(EMI),電磁場(EMF)和射頻干擾(RFI)等都規(guī)定了最大的限制。這項規(guī)定可以確保該電器與附近其它電器的正常運作。EMC對一項設(shè)備,散射或傳導(dǎo)到另一設(shè)備的能量有嚴(yán)格的限制,并且設(shè)計時要減少對外來EMF、EMI、RFI等的磁化率。換言之,這項規(guī)定的目的就是要防止電磁能量進(jìn)入或由裝置散發(fā)出。這其實是一項很難解決的問題,一般大多會使用電源和地線層,或是將PCB放進(jìn)金屬盒子當(dāng)中以解決這些問題。電源和地線層可以防止信號層受干擾,金屬盒的效用也差不多。對這些問題我們就不過于深入了。
電路的最大速度得看如何照EMC規(guī)定做了。內(nèi)部的EMI,像是導(dǎo)體間的電流耗損,會隨著頻率上升而增強(qiáng)。如果兩者之間的的電流差距過大,那么一定要拉長兩者間的距離。這也告訴我們?nèi)绾伪苊飧邏海约白岆娐返碾娏飨慕档阶畹?。布線的延遲率也很重要,所以長度自然越短越好。所以布線良好的小PCB,會比大PCB更適合在高速下運作。
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