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電路板

創(chuàng)新PCB快速制作技術(shù)研討會 助力電子設(shè)計研發(fā)

文章出處:http://www.bentengpersadamultindo-jember.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2013-08-12 23:17:00

全球電路板快速制作系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商---LPKF公司日前宣布,其年度用戶技術(shù)盛會“機械雕刻PCB及激光直寫電路技術(shù)研討會”即將拉開帷幕,分別在鄭州、上海、南京、長春、合肥、廣州、成都、西安、北京9大城市舉行。本屆研討會議程主要包括電路板制作新型解決方案、LDS技術(shù)及應(yīng)用、柔性激光系統(tǒng)等以及針對微波射頻電路板的制作技術(shù)。

隨著電子技術(shù)快速發(fā)展,以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一。隨著元件集成化小型化,迫使PCB走向?qū)Ь€精細化、介質(zhì)層均勻薄型化,高頻高速高密度多層PCB設(shè)計技術(shù)已成為一個重要的研究領(lǐng)域。

同時在日益激烈的全球化市場競爭中,企業(yè)對產(chǎn)品上市時間、升級換代、品種數(shù)量提出了極高的要求。電子研發(fā)工程師面臨系統(tǒng)研發(fā)周期短、設(shè)計方案頻繁更換、競爭廠商設(shè)計保密性強以及新材料、新工藝、新技術(shù)、新環(huán)境(環(huán)保)等不斷出現(xiàn)等諸多問題。電子研發(fā)工程師呼喚新的電路加工技術(shù),以確保其研發(fā)水平和效率。

將您的EDA設(shè)計立即變成可驗證的電路板

來自德國的LPKF公司專注激光系統(tǒng)快速PCB制作技術(shù)30多年,采用環(huán)保的、創(chuàng)新的解決方案實現(xiàn)在極短的時間內(nèi)完成樣品電路板制作。通過與PCB設(shè)計軟件相兼容的計算機輔助制造軟件操作設(shè)備,將您的EDA設(shè)計立即變成可驗證的電路板。簡單高效,從真正意義上打通了設(shè)計容易,制電路板難的瓶頸。

作為成熟設(shè)備和應(yīng)用領(lǐng)域的專家LPKF公司已服務(wù)幾千家大型企業(yè)、研究所、高校用戶,對于解決各種實際問題有著豐富經(jīng)驗,能夠在研討會上提供詳盡的咨詢。經(jīng)驗豐富的應(yīng)用工程師與您探索適合需求的工藝技巧和技術(shù)訣竅,并可以和您一起探索/解決新材料的加工工藝和電路板加工的新工藝。

部分議題前瞻

激光直寫電路技術(shù)

單色性好、相干性好、方向性好是激光的優(yōu)點,這為激光直寫電路圖形奠定了基礎(chǔ)。激光微處理時,極佳的聚焦功能使能量集中在最小的區(qū)域,更兼焦點的自由控制使激光直接制作電路圖形成為可能。激光直寫技術(shù)具有高精確性,邊緣誤差小的優(yōu)點,尤其適合微波射頻圖形的加工。

LPKF激光直寫電路技術(shù)原理是利用了不同材料之間激光消融臨界點的差異,首先我們利用精確輸出的激光能量燒蝕金屬層形成絕緣溝道,從而形成基本導(dǎo)電圖形,然后利用較弱的激光能量逐行去除導(dǎo)電層,從而形成完整的電路圖形,整個過程對基材不產(chǎn)生傷害。

微波/射頻電路及精細節(jié)距電路制作技術(shù)與模電數(shù)電電路板相比,射頻微波電路板需要更多的調(diào)試驗證過程。當(dāng)頻率高于500MHZ時,電路板中的信號線就成了電路單元,電路要求極為精確的幾何尺寸,以滿足其高頻要求。另外其基材有著特殊的電氣性能以及敏感的金屬表面,這一特性決定了加工的特殊性。除了純粹的技術(shù)要求外,一個成熟產(chǎn)品往往需要多次樣品外加工、不僅周期長費用高,而且設(shè)計數(shù)據(jù)泄密也是個很大的考量因素。

微波射頻技術(shù)需要一個新的設(shè)計方法,LPKF專門針對RF和微波電路的加工解決方案,不會傷及基板介質(zhì)材料,又可以做出導(dǎo)電圖形尺寸精確、側(cè)壁陡直整齊的電路板。尤其適合微波及射頻電路板的制作,具備加工柔性材料、多層電路板、薄膜雕刻等各種特種工藝能力,歡迎微波射頻研發(fā)工程師一起探討交流。

LDS技術(shù)及應(yīng)用LDS激光直接成型技術(shù)是一種專業(yè)雷射加工、射出與電鍍制程的3D-MID生產(chǎn)技術(shù),其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能,以及由機械實體與導(dǎo)電圖形結(jié)合而產(chǎn)生的屏蔽、天線等功能結(jié)合於一體,形成所謂3D-MID,適用于ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路制作。此技術(shù)可應(yīng)用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及醫(yī)療級助聽器。LPKF技術(shù)專家將與您共同分享LDS技術(shù)在汽車、消費品和醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用案例。

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