電路板廠中京電子4日晚間公告稱，其投資達3.88億元的募投項目已于8月2日實現(xiàn)部分工藝試運行，該項目已處于試運營階段。公司2011年招股書中表示，該項目預(yù)計達產(chǎn)后凈利潤為1.1億元。

據(jù)了解，該項目為新型PCB產(chǎn)業(yè)建設(shè)項目，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售1-2階高密度互連（HDI）印制電路板、單雙面高導(dǎo)熱金屬基（鋁基）印制電路板和6層及以上多層印制電路板，年新增產(chǎn)能36萬平方米，其中HDI板14.4萬平方米、鋁基板3.6萬平方米、多層板18萬平方米。

作為2011年中京電子上市時的募投項目，公司在扣除發(fā)行費用后將其募集資金3.02億元全部投入到了該項目。公告表示，該項目原計劃總投資3.3億元，2013年公司將該項目總投資增加到3.88億元。

在招股說明書中，中京電子表示該募投項目達產(chǎn)后將實現(xiàn)年銷售收入5.59億元、利潤總額1.3億元、凈利潤1.1億元，5.2年就能收回項目投資。

公司表示，由于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化，近年來印制電路板的制造已經(jīng)逐漸從歐美退出，向亞洲特別是向中國轉(zhuǎn)移，中國PCB行業(yè)發(fā)展迅速。2003年，我國首度超越美國成為世界第二大PCB生產(chǎn)國；2006年，我國已經(jīng)取代日本成為全球產(chǎn)值最大的PCB 生產(chǎn)基地。與此同時，全球信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展也帶動PCB行業(yè)發(fā)生著巨大變化，給中國PCB廠商提出更高要求。

正是在上述背景下，中京電子決定順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，及時擴大規(guī)模、推動產(chǎn)品升級換代，上市募集資金啟動該新型PCB項目。除了募投項目外，中京電子還積極往產(chǎn)業(yè)鏈下游延伸。中京電子投資樂源數(shù)字，掘金智能可穿戴產(chǎn)業(yè)。

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