恒成和PCB電路板生產(chǎn)服務(wù)商

阿里巴巴 新浪微博騰訊微博

咨詢熱線:18681495413

電路板

電路板金相切片制作常見(jiàn)問(wèn)題對(duì)策

文章出處:http://bentengpersadamultindo-jember.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2017-03-06 16:40:00

問(wèn)1: 樹(shù)脂膠的固化時(shí)間長(zhǎng)短與哪些因素有關(guān)?

答:(1)依照供應(yīng)商建議的配方比例調(diào)配樹(shù)脂膠混合體是非常重要的。對(duì)于冷埋樹(shù)脂系列來(lái)講,提高樹(shù)脂粉末的體積可以縮短固化時(shí)間;對(duì)于水晶膠系列來(lái)講,首先將促進(jìn)劑和樹(shù)脂充分?jǐn)嚢杈鶆蚍浅V匾缓筮m當(dāng)提高固化劑的體積含量可以縮短固化時(shí)間。(2)適當(dāng)提高環(huán)境溫度,可以縮短固化時(shí)間,因此烘烤是一種常規(guī)用來(lái)縮短固化時(shí)間的方法.

 

問(wèn)2:為縮短固化時(shí)間,是否固化劑或樹(shù)脂粉末越多越快?

答:否!固化劑或樹(shù)脂粉末太多,將直接增加樹(shù)脂混合體的粘度,樹(shù)脂混合體的粘度過(guò)高,將對(duì)微小孔的鑲埋造成虛埋作用,從而直接影響后續(xù)研磨樣品標(biāo)本的精確性.

 

問(wèn)3:為避免微小孔的虛鑲埋,還有那些方面需要注意?

答:樹(shù)脂充分?jǐn)嚢杈鶆蚝?,倒入到模具中時(shí),應(yīng)從樣品標(biāo)本的一側(cè)倒入,以便樹(shù)脂混合體能將孔或空隙中的空氣全部趕出。盡量避免樹(shù)脂膠直接從樣品的正上方倒入,這樣的操作容易導(dǎo)致孔或空隙中的空氣滯留在樣品中而形成虛鑲埋.

 

問(wèn)4:金相切片為什么需要拋光?

答:切片在研磨過(guò)程中,因受磨料切削力的影響而產(chǎn)生形變,細(xì)磨可以去除粗磨中的形變,而拋光的主要作用是消除細(xì)磨過(guò)程中的形變。當(dāng)然如果切片樣品不作為定量分析的依據(jù),拋光處理過(guò)程也可以省除.

 

問(wèn)5:怎樣分清楚金相切片各不同金屬層的厚度?

答:樣品標(biāo)本經(jīng)過(guò)拋光處理后,用金相微蝕液腐蝕5--10秒,然后在放大鏡下就可以清楚地看出各金屬層之間的厚度了.

 

問(wèn)6:切片樣品標(biāo)本的拋光是否越久越好?

答:否!一般拋光5--10秒即可,拋光時(shí)間過(guò)長(zhǎng),將導(dǎo)致樣品邊緣出現(xiàn)發(fā)暗情形。注意拋光過(guò)程中,應(yīng)該依次對(duì)每個(gè)方向都均勻進(jìn)行拋光,以消除各個(gè)方向在細(xì)磨過(guò)程中所殘余的形變.

 

問(wèn)7:金相切片拋光過(guò)度后應(yīng)該怎樣復(fù)原處理?

答:只需再經(jīng)過(guò)5-10秒的細(xì)磨后,重新拋光即可.

 

問(wèn)8:金相切片研磨過(guò)程中速度應(yīng)該怎樣控制?

答:研磨過(guò)程速度不宜過(guò)快,速度越快單位切削越強(qiáng),樣品標(biāo)本的形變也就越大,導(dǎo)致后續(xù)細(xì)磨和拋光過(guò)程中,消除形變的能力越略.

 

問(wèn)9:金相切片研磨過(guò)程中研磨機(jī)上的水流量應(yīng)該怎樣控制?

答:研磨過(guò)程中,水流量應(yīng)該盡量大一點(diǎn),以便即時(shí)散除研磨過(guò)程中的熱量和即時(shí)帶走研磨碎片,從而減少形變和避免研磨碎片殘留樣品標(biāo)本表面.

此文關(guān)鍵字:電路板