PCB電鍍銅工藝，采用體系鍍銅具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等的優(yōu)點(diǎn)。隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代、功能更多、體積更小;對(duì)印制電路板提出了更高的要求。從產(chǎn)品層次來(lái)看，HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板產(chǎn)值已經(jīng)占到全球產(chǎn)值的43.7%，全球中高端PCB的需求比例仍在增加。

    高品位PCB增長(zhǎng)對(duì)微晶磷銅陽(yáng)極材料的需求也將同步增長(zhǎng)。目前，中國(guó)大陸的HDIPCB和撓性板已經(jīng)穩(wěn)居全球第一，占到全球HDI產(chǎn)值的39.2%和30.7%，這說明中國(guó)大陸現(xiàn)在PCB的技術(shù)水平有了一定程度的提高;雖然目前最具技術(shù)難度的10：載板和剛撓結(jié)合板仍然掌握在日本、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)企業(yè)手中;尤其是載板的制造，日本企業(yè)占據(jù)全球產(chǎn)值的4497。;但是，隨著中國(guó)大陸PCB制造技術(shù)的進(jìn)步，這些高品位?的增長(zhǎng)將是最快的。2009年/2010年，中國(guó)大陸地區(qū)的?⑶產(chǎn)值增長(zhǎng)達(dá)29.87。是其他國(guó)家和地區(qū)增長(zhǎng)最快的。
    預(yù)計(jì)未來(lái)5年，中國(guó)大陸地區(qū)的PCB產(chǎn)值復(fù)合年增長(zhǎng)將達(dá)10.8%，
    未來(lái)鍍銅陽(yáng)極材料的需求
    目前我國(guó)已經(jīng)成為PCB制造大國(guó)，2000年-2008年，我國(guó)PCB產(chǎn)量見表4。
2.低磷微晶銅陽(yáng)極是未來(lái)發(fā)展的方向
    在電鍍體系，磷銅陽(yáng)極中的磷，能夠在陽(yáng)極表面形成黑膜，防止銅陽(yáng)極產(chǎn)生起到非常重要的作用。但是磷作為一種“雜質(zhì)”的存在，由于鍍液中存在著游離的磷(來(lái)自于磷銅的溶解過程)或多或少會(huì)沉積于鍍銅層內(nèi)，影響著鍍銅層延展性能。如何解決高磷銅陽(yáng)極帶來(lái)的這些問題?微晶狀態(tài)的磷銅陽(yáng)極，由于晶粒小、微晶表面磷均勻分布，低磷含量就能夠在微晶表面形成黑膜，既能夠防止01+的形成，又能夠減少“磷”對(duì)鍍層的影響。故微晶磷銅陽(yáng)極是高品位、高要求PCB制造過程中，鍍銅陽(yáng)極材料的發(fā)展方向。

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