pcb(printed circuit board)，中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中國(guó)pcb產(chǎn)業(yè)大國(guó)，最重要的動(dòng)力來(lái)源于成本和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。在成本優(yōu)勢(shì)方面，中國(guó)在勞動(dòng)力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢(shì);下游產(chǎn)業(yè)在中國(guó)的蓬勃發(fā)展，全球整機(jī)制造轉(zhuǎn)移中國(guó)，提供了巨大的市場(chǎng)需求空間。中國(guó)由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力、土地成本相對(duì)較低，成為發(fā)展勢(shì)頭最為強(qiáng)勁的區(qū)域。

國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

尚普咨詢行業(yè)分析師指出，因內(nèi)需市場(chǎng)潛力與生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引外資紛紛進(jìn)駐，促使中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)在短短數(shù)年內(nèi)以倍數(shù)成長(zhǎng)，行業(yè)總產(chǎn)值從2000年的33.68億美元到2012年的216.36億美元，已發(fā)展成為全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó)家。

據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年中國(guó)PCB行業(yè)仍保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，在全球的市場(chǎng)地位也將繼續(xù)提升；2012年至2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)6.0%，到2017年總產(chǎn)值可達(dá)到289.72億美元，占全球PCB總產(chǎn)值比例上升至44.13%。

國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布格局已形成

2013年國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1,500家，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海區(qū)域。長(zhǎng)三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)的PCB產(chǎn)值占中國(guó)大陸總產(chǎn)值的85%左右；中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能近年來(lái)也擴(kuò)張較快。長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)是國(guó)內(nèi)電子科技產(chǎn)品較發(fā)達(dá)的地區(qū)，也是IT和PCB的發(fā)源地，在地域、人才、經(jīng)濟(jì)環(huán)境方面享有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，目前處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)階段。PCB中低端產(chǎn)品逐步向內(nèi)地其他地區(qū)轉(zhuǎn)移，而高端產(chǎn)品和高附加值產(chǎn)品繼續(xù)集中在長(zhǎng)三角、珠三角地區(qū)。

未來(lái)國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)很可能形成以珠三角、長(zhǎng)三角作為高端PCB制造和設(shè)備、材料的研發(fā)基地；以長(zhǎng)江沿岸包括重慶、四川、湖北、安徽等有世界五百?gòu)?qiáng)電子企業(yè)為龍頭的二小時(shí)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)帶；以北方大連為龍頭的環(huán)渤海灣經(jīng)濟(jì)圈；以及港珠澳大橋通車后的粵西北加工區(qū)的產(chǎn)業(yè)格局。

國(guó)內(nèi)PCB主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)趨向多元和高端化

據(jù)尚普咨詢行業(yè)分析師指出從產(chǎn)品產(chǎn)量發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，產(chǎn)量增長(zhǎng)幅度將放緩，主要是傳統(tǒng)低端產(chǎn)品產(chǎn)量需求將保持在一定數(shù)量上，電腦和傳統(tǒng)辦公等電子產(chǎn)品逐步被體積更小、功能更強(qiáng)的高端智能產(chǎn)品所替代。HDI積層板尤其是任意層連接alivh、HDI板、IC載板、多層FPC板、軟硬結(jié)合板等方面將是發(fā)展的主力。

據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2000年以來(lái)國(guó)內(nèi)各類PCB都得到明顯的發(fā)展，其中多層板、HDI板和撓性板發(fā)展速度高于行業(yè)平均發(fā)展速度，單面板和雙面板發(fā)展速度相對(duì)穩(wěn)定。

從國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，產(chǎn)量增幅比銷售額增幅略低，主要是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐步向多層、高精密發(fā)展。我國(guó)多層板和HDI板正處于行業(yè)的成長(zhǎng)期，規(guī)模不斷擴(kuò)大，工藝日益成熟。多層板仍是市場(chǎng)發(fā)展主流；而HDI板受下游電子信息產(chǎn)品升級(jí)換代的需求拉動(dòng)，正處于快速發(fā)展時(shí)期。 

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