當前位置：首頁 » 資訊中心 » 行業(yè)動態(tài) » 詳細解釋導致電路板焊接缺陷的三大原因

詳細解釋導致電路板焊接缺陷的三大原因

文章出處：http://bentengpersadamultindo-jember.com網(wǎng)責任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時間：2019-02-12 16:27:00

板孔的可焊性對焊接質(zhì)量的影響

可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕，即焊料所在的金屬表面形成一層連續(xù)的，相對均勻的，光滑的附著薄膜。電路板孔可焊性不好，會造成虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)。不穩(wěn)定的多層板元器件和內(nèi)層線導通，嚴重時會致使整個電路的功能失效。

電路板可焊性受到以下幾個因素的影響：

(1)焊接材料的組成成分和被焊接的材料的性質(zhì)。作為焊接化學處理過程的重要組成部分，焊接材料包含有助焊劑的化學材料，一般為低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中雜質(zhì)含量不能超過一定比例，防止雜質(zhì)產(chǎn)生氧化物而被助焊劑溶解。焊劑一般采用白松香和異丙醇溶劑，通過熱量傳遞，將電路板表面的銹蝕去除，幫助焊料更好地潤濕被焊電路板的表面。

(2)電路板的可焊性還受到焊接的溫度和金屬板表面清潔程度的影響。溫度太高會加快焊料擴散速度，提高焊料的活性，導致電路板和焊料熔融表面迅速氧化，形成焊接缺陷；受污染的電路板表面也會影響電路板可焊性從而產(chǎn)生錫珠、錫球、開路、光澤度不好等缺陷。

翹曲導致焊接缺陷

電路板和元器件在焊接過程中由于應力變形翹曲，產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。電路板的上下部分溫度不平衡是造成電路板翹曲的主要原因。對于大的電路板來說，自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件與電路板之間的距離約為0.5mm，如果電路板上器件較大，電路板在降溫后逐漸恢復正常形狀，而應力作用將長時間作用于焊點，這時如果器件抬高0.1mm，完全有可能會導致虛焊開路。

焊接質(zhì)量受電路板設(shè)計影響

雖然焊接在布局尺寸大的電路板上較容易控制，但是板的尺寸過大會導致印刷線條長，阻抗也隨之增大，抗噪聲的能力下降，板的成本增加；板的尺寸過小時，散熱能力下降，焊接的過程也不容易控制，還會發(fā)生相鄰的線條相互干擾的情況。所以，必須優(yōu)化印制電路板的設(shè)計：

(1)盡量將高頻元件之間的連線縮短、減少電磁干擾。

(2)超過20g的大重量元件，應該采用支架進行固定，然后再進行焊接工作。

(3)發(fā)熱的元件應該考慮散熱的問題，防止元件表面溫度較高產(chǎn)生缺陷，熱敏元件應該盡量遠離發(fā)熱源。

(4)為使電路板美觀且容易焊接，盡可能將元件進行平行排列，這樣也有利于進行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計的最佳比例應該為4∶3的矩形。導線寬度應該盡量均衡，防止布線不連續(xù)。應該避免使用大面積銅箔，防止其在電路板長時間受熱時發(fā)生膨脹和脫落的現(xiàn)象。


1、產(chǎn)品全部通過以下認證，品質(zhì)保證 1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標準 2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊認證 3、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴格按照QC080000標準進行控制 4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求 2、專注電路板行業(yè)12年經(jīng)驗，豐富值得信賴 1、恒成和電路是行業(yè)領(lǐng)先的電路板制造商 2、擁有一批高素質(zhì)的生產(chǎn)研發(fā)隊伍和專業(yè)管理人才，為您提供更優(yōu)質(zhì)的服務
	3、生產(chǎn)規(guī)模大，月產(chǎn)量高達到50000m²^，質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù)，如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線 2、月產(chǎn)量達到50000m²的生產(chǎn)能力 4、24小時快速打樣，7天準時出貨，貨期服務有保證 1、一小時內(nèi)報價響應、24小時全面的營銷服務 2、24小時專家級技術(shù)支持、全天候的生產(chǎn)運作 3、24小時快速打樣，為你提供準確的交貨期
5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實惠，性價比更高 1、通過海量的采購和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價格、高于同行業(yè)的品質(zhì)

  深圳市恒成和電子科技有限公司：是專業(yè)從事PCB電路板、FPC柔性線路板、鋁基板的研發(fā)、生產(chǎn)及加工的高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過12年的努力，公司已形成月產(chǎn)能達到35000㎡的生產(chǎn)規(guī)模。主要產(chǎn)品包括2-12層印制電路板，產(chǎn)品廣泛應用于計算機、通訊、汽車、數(shù)碼產(chǎn)品等各類電子行業(yè)，銷往國內(nèi)外。主要客戶有格力（Gree）、美的(Midea)、萬和(Vanward)、志高(CHIGO)、松下(Panasonic)、微星(MSI)、中興(ZTE)、羅技(Logitech)、海信(Hisense)等國內(nèi)外知名企業(yè)。

  我司擁有一支高素質(zhì)的研發(fā)生產(chǎn)隊伍和專業(yè)管理人才，裝配有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù)，如全新的自動化CNC鉆孔機、全自動沉金線，全自動沉銅線、全自動電鍍線、康代AOI光學掃描機、飛針測試機、牛津CMI-XR測量儀等，可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。公司遵守國家法律、法規(guī)，注重保護環(huán)境和環(huán)保產(chǎn)品生產(chǎn)，公司質(zhì)量保證體系已經(jīng)通過ISO9001：2008、ISO14001注冊認證，產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G、MIL、美國UL、中國CQC標準，產(chǎn)品的有害物質(zhì)控制按QC080000標準進行生產(chǎn)過程控制，確保原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求。

  我司在管理中實現(xiàn)了資源共享，生產(chǎn)通過ERP系統(tǒng)對物料采購、人力資源、生產(chǎn)計劃、交付等企業(yè)資源進行統(tǒng)一調(diào)配，為客戶提供準確的交貨期和優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。公司擁有先進的配套生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù)，可滿足不同顧客的生產(chǎn)要求。并擁有一支高素質(zhì)的專業(yè)技術(shù)人才和管理隊伍,?管理體系已步入規(guī)范化、信息化，深受客戶和同行的關(guān)注和好評。

  秉承著“禮貌待人、誠信待客、團結(jié)奉獻、拼博進取”的管理理念以及以“重人才、重管理、重技術(shù)”為基準的企業(yè)管理文化，我們不斷加深與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作，實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)、快捷為顧客提供滿意的產(chǎn)品和服務。