印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析
摘要: 本文討論的是印制板鍍銅工藝中銅鍍層出現針孔的原因,并提出查找銅鍍層針孔的途徑,供參考。一 銅鍍層出現針孔的可能原因: 鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質、鍍液中存在有機物污染,板面有污 ...
本文討論的是印制板鍍銅工藝中銅鍍層出現針孔的原因,并提出查找銅鍍層針孔的途徑,供參考。
一 銅鍍層出現針孔的可能原因:
鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質、鍍液中存在有機物污染,板面有污染情況。
二 查找銅鍍層針孔的途徑:
1. 空氣攪拌不均勻:分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常;如攪拌不均勻,會影響過濾系統(tǒng)的過濾效果??捎霉獍逶囧?,加強過濾后,試鍍的光板如果銅鍍層無針孔,表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致,加強空氣攪拌來解決;如果銅鍍層仍有針孔,可從其它方面檢查。
2. 鍍液中氯離子太低:分析銅鍍層針孔原因的第二方面從鍍液氯離子方面檢查,分析鍍液中氯離子的濃度;氯離子是磷銅陽極的活化劑,可幫助磷銅陽極正常溶解,當氯離子的濃度低于20毫克/升時,會產生條紋狀粗糙鍍層,出現針孔和燒焦現象。如果氯離子太低,可通過添加鹽酸來解決,用光板試鍍,如果光板的銅鍍層仍有針孔,再從其它方面檢查。
3. 鍍液中有顆粒狀懸浮物:觀察針孔的形狀,如果呈不規(guī)則狀,表明是有顆粒狀懸浮物所致;首先,加強過濾,再用光板試鍍,如果銅鍍層無針孔,表明是鍍液太臟所致;如果銅鍍層仍有不規(guī)則針孔,表明是由上工序帶來的顆粒狀物。如果經過光板電鍍后沒有發(fā)現針孔,再用鉆過孔的板進行電鍍看是否有針孔現象。
4. 鍍液中有有機物污染:觀察針孔的形狀,如果呈圓孔狀,表明是有有機污染物所致;首先,采用碳處理,用光板試鍍,如果光板中銅鍍層中無針孔,表明是鍍液中有有機物污染,可能是銅光亮劑及其它試劑所致;如果光板中銅鍍層中仍有針孔,表明是由上工序所致??捎霉獍逯挥【€路圖試鍍,如果銅鍍層無針孔,表明是由油墨、顯影劑殘留物所致;如果銅鍍層無針孔,可檢查其它工序。
5.如果線路板表面處理不清潔也會產生針孔現象,用稀硫酸和去油溶液將線路板處理后將線路板進行電鍍,如沒有發(fā)現針孔,可檢查刷板機是否會產生污染情況,如仍然有可檢查其它工序。
產生印制板銅鍍層針孔的原因有很多方面,上述幾點供大家參考,希望能有所幫助。
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