造成PCB線路板焊接缺陷的三大因素
PCB板焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。PCB電路板焊接的質(zhì)量也是各大電子廠商密切關(guān)注的問題,下面請隨電路板廠一起來看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧!
1.PCB板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量
PCB板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì),即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。
2.PCB板翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷
PCB板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲,由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB板的上下部分溫度不平衡造成的。對尺寸大的PCB板,由于其自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離PCB板約0.5mm,如果PCB板上器件較大,隨著PCB板降溫后恢復(fù)正常形狀,焊點將長時間處于應(yīng)力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。
3.PCB板的設(shè)計影響焊接質(zhì)量
在布局上,PCB板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾,如PCB板的電磁干擾等情況。因此,必須優(yōu)化PCB板設(shè)計。
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