2.3  HDI印制板
IEC沒有高密度互連（HDI）印制板的標(biāo)準(zhǔn)。
IPC有下列標(biāo)準(zhǔn)：
IPC/JPCA《高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)指南》，2000年發(fā)布；
IPC-2226《高密度互連（HDI）印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)》，2003年；
IPC/JPCA-4104《高密度互連（HDI）及微導(dǎo)通孔材料規(guī)范》，1999年；
IPC-6016《高密度互連(HDI)層及互連板的鑒定及性能規(guī)范》，1999年。
JPCA除了上列聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)外，曾發(fā)布過JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入JPCA-UB01-2014中（見2.2）。

CPCA有CPCA/JPCA-HD01—2007《HDI印制板》，尚未更新。

2.4  高頻高速印制板
IEC只有IEC 61188-1-2：4998《印制板和印制板組裝件設(shè)計(jì)和使用第1-2部分通用要求 控制阻抗》；
IPC有下列標(biāo)準(zhǔn)：IPC-2141A《高速控制阻抗電路板設(shè)計(jì)指南》，2004年；
IPC-2251《高速電子電路封裝設(shè)計(jì)指南》，2003年；
IPC-2252《射頻/微波電路板設(shè)計(jì)指南》，2002年；
IPC-4103A《高速高頻用基材規(guī)范》，2011年；
IPC-6018B《微波成品印制板的檢驗(yàn)和測試》，2011年。

2.5  埋置元件印制板
IPC有：IPC-2316《埋置無源器件印制板設(shè)計(jì)指南》，2007年；
IPC-4811《剛性及多層印制板用埋置無源器件電阻器材料規(guī)范》，2008年；
IPC-4821《剛性及多層印制板用埋置無源器件電容器材料規(guī)范》，2006年；
IPC-6017《含埋置無源元件印制板的鑒定與性能規(guī)范》，2009年。

JPCA的JPCA-EB01《埋置元件電子電路板  術(shù)語、可靠性》2008年初版，被IEC采用為IEC/PAS 62326-14：2010《埋置元件基板  術(shù)語、可靠性試驗(yàn)、設(shè)計(jì)導(dǎo)則》。2009年至2012年JPCA每年修訂一次，其第5版名稱改為《埋置元件電子電路板適用范圍、結(jié)構(gòu)、術(shù)語、試驗(yàn)、檢驗(yàn)、設(shè)計(jì)導(dǎo)則》，內(nèi)容也大大增加，后來與JPCA-EB02-2011《埋置元件電子電路板  數(shù)據(jù)格式》及其它標(biāo)準(zhǔn)合并，成為JPCA-UB01-2014《埋置元件電子電路板（埋置元件電子板）范圍、構(gòu)造、術(shù)語、試驗(yàn)、檢驗(yàn)、設(shè)計(jì)》

我國有：SJ 20857—2002《電阻復(fù)合箔材料規(guī)范》。CPCA/JPCA-EB01—2009《埋置元件印制電路板術(shù)語和可靠性試驗(yàn)方法》

2.6  光電印制板
IEC的TC86光纖技術(shù)委員會(huì)與TC91聯(lián)合制定光電印制板標(biāo)準(zhǔn)。2008年以來已發(fā)布IEC 62496光電路板系列等10項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。
IPC發(fā)布的有：
——IPC-0040《光電子組裝件及封裝技術(shù)》，2003年發(fā)布；
——IPC-8413-1《制造過程中光纖處置用載體規(guī)范》，2003年發(fā)布
——IPC-8497-1《光學(xué)組裝件的清洗方法和污染評(píng)定》，2005年發(fā)布。
JPCA自2003年至2011年，共發(fā)布了27項(xiàng)，其中光線路板9項(xiàng)，光連接器8項(xiàng)，光模塊10項(xiàng)

2.7  LED用印制板
LED照明迅速發(fā)展，高亮度要求高功率，對(duì)印制板提出新的要求。

2010年JPCA發(fā)布JPCA-TMC-LED01S-高亮度LED用電子電路基板和JPCA-TMC-LED02T高亮度LED用電子電路基板試驗(yàn)方法
2011年，此兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)分別制定為IEC/PAS 62326-20和IEC/PAS 62289-3-913。
CPCA參照此兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)分別制定為CPCA 6041—2014和CPCA 5041—2014。

2.8  印制電子電路
印制電子（printed electronics）是近來迅速發(fā)展的領(lǐng)域，IEC建立了TC 119技術(shù)委員會(huì)，開始有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化活動(dòng)。
IPC與JPCA為印制電子用基材聯(lián)合發(fā)布了：
IPC/JPCA-2291（2014）《印制電子用設(shè)計(jì)導(dǎo)則》；
IPC/JPCA-4591（2012）《印制電子功能導(dǎo)電材料要求》；
IPC/JPCA-4921（2012）《印制電子用基材（基板）技術(shù)要求》。
上述三標(biāo)準(zhǔn)的日文版代號(hào)為JPCA/IPC開頭，序號(hào)相同。

3  試驗(yàn)方法
IEC的互連結(jié)構(gòu)試驗(yàn)方法是IEC 61189《互連結(jié)構(gòu)和組裝件用電工材料試驗(yàn)方法》的各部分。

第1部分IEC 61189-1是通用試驗(yàn)方法和方法論，2001年出版了第1號(hào)修改單。
第2部分IEC 61189-2是互連結(jié)構(gòu)用材料的試驗(yàn)方法，2006年第2版。
第3部分IEC 61189-3是互連結(jié)構(gòu)（印制板）的試驗(yàn)方法，2007年第2版。
IPC主要采用IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊(cè)》，其第2部分目前有接近300個(gè)試驗(yàn)方法，涉及印制板基材及其原材料、印制板成品、印制板組裝件、組裝用工具材料等。各試驗(yàn)方法分別發(fā)布和更新。

IPC還有另外用于印制板的試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)：
J-STD-003《印制板可焊性試驗(yàn)》，2013年更新為C版；
IPC-9252《未組裝印制板電測試要求和導(dǎo)則》，2008年A版。  
日本的印制板材料試驗(yàn)方法有：
JIS C 6471-1994《撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》；
JIS C 6481-1996《印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》；
JIS C 6521-1996《多層板用粘結(jié)片試驗(yàn)方法》。

JPCA發(fā)布了下列試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)：
JPCA-ES-01-2003《無鹵素覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》，只有鹵素含量測定方法；
JPCA-FCL01-2006/ JFIA-FP001-2006《氟樹脂覆銅箔層壓板微波介電特性試驗(yàn)方法》；
JPCA-TM001-2007《印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法  相對(duì)電容率及損耗正切（500MHz至10GHz）》；
JPCA-TM-02-2009《撓性印制線路板用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》。
JIS的印制板試驗(yàn)方法為JIS C 5012-1993《印制線路板試驗(yàn)方法》和JIS C 5016-1994《撓性印制線路板試驗(yàn)方法》。

2007年，JPCA發(fā)布了9項(xiàng)印制線路板環(huán)境試驗(yàn)方法。
2010年的JPCA-TMC-LED02T-2010《高亮度LED用電子電路板試驗(yàn)方法》，提出了兩項(xiàng)導(dǎo)熱參數(shù)測定方法。此標(biāo)準(zhǔn)已被IEC采用成為IEC/PAS。
我國GB/T 4722—1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》； GB/T 13557—1992《印制電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法》參照采用。
GJB 1651—1993《印制線路板用覆金屬箔層壓板試驗(yàn)方法》，GB/T 4677—2002《印制板測試方法》，等效采用IEC 60326-3:1991。
QJ 832B—2011《航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法》。

5  評(píng)論
總的說來，IEC標(biāo)準(zhǔn)是電子電工領(lǐng)域唯一的國際標(biāo)準(zhǔn)。印制電路標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)主要屬于IEC的TC91電子組裝委員會(huì)。還有TC86光纖技術(shù)委員會(huì)和新成立的TC119印制電子技術(shù)委員會(huì)也參與開發(fā)印制電路標(biāo)準(zhǔn)。IEC標(biāo)準(zhǔn)化工作嚴(yán)謹(jǐn)，制定標(biāo)準(zhǔn)遵照ISO/IEC導(dǎo)則，我國的GB/T 1.1就是參考ISO/IEC導(dǎo)則第2部分備至的。IEC的印制板標(biāo)準(zhǔn)有多年歷史，但有些方面較弱，例如印制板的設(shè)計(jì)。

美國IPC自稱“國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)（Association Connecting Electronics Industries）”，有近3700會(huì)員，包括印制板制造商、電子組裝商、供應(yīng)商、原設(shè)備制造商等，其中超過三分之一是美國以外的。制定的標(biāo)準(zhǔn)包括電子元件、印制板和組裝件。IPC有20多個(gè)技術(shù)委員會(huì)和200多個(gè)分委員會(huì)和工作組開展標(biāo)準(zhǔn)化工作。有完整工作程序，參加者眾，代表性強(qiáng)。制定的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量多、覆蓋面廣，在業(yè)界明顯領(lǐng)先。

日本JPCA也是企業(yè)為主的行業(yè)協(xié)會(huì)。制定的印制板標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)充JIS標(biāo)準(zhǔn)的不足。在光電路板、埋置元件板等方面較為出色。

我國印制板標(biāo)準(zhǔn)起步于上世紀(jì)80年代，制定了一批國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，到九十年代差不多都更新過了。這些標(biāo)準(zhǔn)大都以IEC標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)。2002年和2004年，IEC的TC91先后撤銷了IEC 60249《印制電路用基材》、IEC 60321《印制板輔助信息》和IEC 60326《印制板》的各部分共三十余項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，涉及很多我國印制板標(biāo)準(zhǔn)?？墒嵌皇兰o(jì)以來，我們標(biāo)準(zhǔn)化步伐明顯放慢：自從2002年發(fā)布GB/T 4588.3—2002和GB/T 4766—2002之后，沒有什么進(jìn)展，直到2012年起，才有GB/T 28248—2012《印制板用硬質(zhì)合金鉆頭》等輔助材料國家標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布或更新。

我國GB/T 2036--1994《印制電路術(shù)語》已超過二十年了。2006年開始立項(xiàng)修訂，項(xiàng)目編號(hào)20063392-T-339。據(jù)國標(biāo)委信息，該標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)在仍在審核中（階段代碼40.20）。九年過去了，不知道還要等多久。

2006年初，歐洲RoSH指令將要實(shí)施，電子行業(yè)面臨無鉛化巨大挑戰(zhàn)。美國IPC-4101B討論稿增加了適應(yīng)無鉛要求的內(nèi)容，引起業(yè)界廣泛注意。是年3月，我國印制板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化有關(guān)人員共同商議如何盡快修訂我國印制電路用覆銅箔層壓板系列標(biāo)準(zhǔn)，以滿足新的要求。后來還分工起草有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)并進(jìn)行多次審閱和討論?？墒蔷拍赀^去了，IPC-4101B出版了，而且在2009年和2014年又作兩次修訂，成為IPC-4101D，但我們的覆銅箔層壓板系列國家標(biāo)準(zhǔn)一項(xiàng)也沒有見到。

談到印制板試驗(yàn)方法，GB/T 4677—2002《印制板測試方法》發(fā)布于2002年，直到2004年3月才第一次印刷。在2004年全國印制電路學(xué)術(shù)年會(huì)上有專文《對(duì)新版國家標(biāo)準(zhǔn)〈印制板測試方法〉的探討》作了大會(huì)宣講，指出該標(biāo)準(zhǔn)差錯(cuò)頗多。例如數(shù)處把規(guī)范性引用文件用錯(cuò)，還有不少翻譯錯(cuò)誤?？墒牵摌?biāo)準(zhǔn)一直沒有任何勘誤表或修改單，2010年仍被確認(rèn)，對(duì)使用者帶來不便。

中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）的標(biāo)準(zhǔn)化工作委員會(huì)成立于2004年。十多年來，與IPC、JPCA發(fā)布了一些標(biāo)準(zhǔn)，自己開發(fā)的多是基材和其它輔助材料標(biāo)準(zhǔn)，例如CPCA 4105—2010。

今年3月，國務(wù)院發(fā)布《深化標(biāo)準(zhǔn)化工作改革方案》，其中有一條是“培育發(fā)展團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)”。希望全面落實(shí)改革方案，使我國印制板標(biāo)準(zhǔn)更好更快發(fā)展，盡快接近和趕上世界水平。