高速PCB設計中電容的作用[ 04-28 16:48 ]

第一類： AC耦合電容。主要用于Ghz信號的交流耦合。 　　第二類： 退耦電容。主要用于保持濾除高速電路板的電源或地的噪聲。 　　第三類： 有源或無源RC濾波或選頻網絡中用到的電容。 　　第四類： 模擬積分器和采樣保持電路中用到的電容。

現(xiàn)代PCB絲網印刷的趨勢[ 04-28 16:21 ]

現(xiàn)代電子信息技術是傳感技術（信息的檢測、變換、顯示）、計算機技術、通信技術以及微電子技術等的總稱。電子信息技術及其產業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅使生產實現(xiàn)自動化、生產效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產品質量不斷提高，而且開辟了機器代替人的體力甚至部分腦力勞動的新時代。電子信息技術已滲透到國民經濟的各個領域，完全改變了傳統(tǒng)的生產方式。據統(tǒng)計，現(xiàn)在全世界國民生產總值的65%同集成電路有關。

PCB行業(yè)鏈分析[ 04-25 15:40 ]

印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板。該產品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產品的關鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質，不但直接影響電子產品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產品整體競爭力，因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產品之母”。印刷電路板產業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產業(yè)的發(fā)展速度與技術水準。

PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]

全球電鍍PCB產業(yè)產值占電子元件產業(yè)總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。

三大轉變助PCB企業(yè)實施綠色生產[ 04-21 14:50 ]

由于綠色生產涉及整個產品的材料、生產工藝、生產設備、生產環(huán)境和生產管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術和管理方面進行轉變。

PCB數(shù)控轉床的特點及發(fā)展趨勢[ 04-15 17:18 ]

一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性，避免微小的震動，大都采用笨重的大理石機身。

PCB高速信號電路設計的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]

PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還需要具備良好的信號傳導性能。本文將會就PCB高速信號電路設計中的布線技巧知識，展開詳細介紹和分享，希望能夠對大家的工作有所幫助。

PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策[ 04-13 17:50 ]

在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時，這種情況發(fā)生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經濟損失，同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。通過對多年PCB助焊劑研發(fā)技術及焊接工藝的經驗總結，我們對PCB助焊劑著火的原因進行了以下幾點分析，并提出相應對策。

電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]

鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調→磷化→涂裝