在PCB助焊劑過波峰焊時，有客人發(fā)現(xiàn)PCB助焊劑會著火，特別是在夏季氣溫較高、風(fēng)干物燥時，這種情況發(fā)生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經(jīng)濟(jì)損失，同時也易導(dǎo)致火災(zāi)引起對工作設(shè)備或人身的傷害。通過對多年P(guān)CB助焊劑研發(fā)技術(shù)及焊接工藝的經(jīng)驗總結(jié)，我們對PCB助焊劑著火的原因進(jìn)行了以下幾點(diǎn)分析，并提出相應(yīng)對策。 

　　總體來講，這種情況發(fā)生的原因，可以從三個方面來進(jìn)行大致概括，一方面是PCB助焊劑本身的問題，還有一方面是工藝問題，最后一個是設(shè)備工作狀況的原因。 

　　除水基PCB助焊劑或某些特屬PCB助焊劑外，常用PCB助焊劑的溶劑部份多是以醇類物質(zhì)為主體，主要有甲醇、乙醇及異丙醇三種，因為甲醇的毒害性，及其在PCB助焊劑中的相對不穩(wěn)定性，單獨(dú)使用甲醇作為單一溶劑的較少，因此使用乙醇、異丙醇或異丙醇與甲醇混合溶劑的廠家較多。醇類物質(zhì)本身具有易燃易爆的特性，參照下面三種醇類物質(zhì)的性能參數(shù)對照表（表一），三種醇的閃點(diǎn)都相差不多，都在11-12℃，而其蒸汽壓分別是：甲醇為13.33kPa/21.2℃，乙醇為5.33kPa/19℃，異丙醇為4.40kPa/20℃，由此可見，在相同的操作環(huán)境下，甲醇的可燃（或可爆）性能最強(qiáng)，其次是乙醇，最弱是異丙醇。在PCB助焊劑的配比中，通過不同物質(zhì)（特別是阻燃劑）的添加，可將PCB助焊劑本身的閃點(diǎn)進(jìn)行提升，一般PCB助焊劑閃點(diǎn)可升至20.8℃左右，這也是為什么PCB助焊劑的閃點(diǎn)并不等同于溶劑閃點(diǎn)的原因所在。因此可以理解，在PCB助焊劑中添加了阻燃劑，比沒有添加阻燃劑的產(chǎn)品，其易燃（或易爆）的可能性要低一些。 

　　雖然，上面所講的通過添加阻燃劑等物質(zhì)，可以降低PCB助焊劑的易燃（或易爆）性能，但是，并不是添加了阻燃劑PCB助焊劑就不易燃（或不易爆）了，只是相對于未添加阻燃劑的PCB助焊劑來講可燃（或可爆）的程度要低一些而已。所以，PCB助焊劑本身還是屬于易燃（易爆）品。這樣，就要求我們的使用者在使用PCB助焊劑時，應(yīng)特別注意遠(yuǎn)離明火，并消除各種可能引起PCB助焊劑燃（爆）的隱患。 

　　通過上述對PCB助焊劑本身易燃（易爆）性能的分析，我們可以認(rèn)識到，常用PCB助焊劑本身是易燃的（除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑外），其實，在實際的生產(chǎn)操作中，PCB助焊劑著火燃燒的原因，更多來自于操作工藝及機(jī)器設(shè)備的工作狀況方面，下面重點(diǎn)探討這兩個方面引起“PCB助焊劑在過波峰焊時著火”的原因。 

　　就“PCB助焊劑過波峰焊爐的”焊接工藝方面來講，可能引起PCB助焊劑過波峰焊時著火的原因有以下幾個方面： 

　　1．PCB助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。 

　　2．PCB上膠條太多,或者膠條脫落到發(fā)熱管或發(fā)熱板上，把膠條引燃了。 

　　3．走板速度太快，同時PCB助焊劑涂布量較多時，PCB助焊劑在完全揮發(fā)前,不斷滴到發(fā)熱管或發(fā)熱板上。 

　　4．走板速度太慢，造成板面溫度太高。 

　　5．預(yù)熱溫度太高。 

　　6. PCB本身的阻燃性能較差,發(fā)熱管與PCB距離太近。 

　　上述幾點(diǎn)是工藝方面可能引起PCB助焊劑著火的原因，除第六個原因可能是板材本身的質(zhì)量問題外，其他幾個方面均可以通過工藝調(diào)整進(jìn)行改善。第二個原因是PCB上膠條太多膠條脫落引起的著火，減少膠條的使用或者使用更有粘性、更耐高溫的膠條，此狀況也許能得以改善。第四及第五個原因均表明預(yù)熱溫度過高，將預(yù)熱溫度調(diào)低，可能會有效降低著火隱患。第一及第三個原因主要講助焊涂布量太多，而引起涂布量太多的原因除噴霧或發(fā)泡量較大的原因外，不得不考慮的就是波峰焊中風(fēng)刀的作用，這也是下面要探討的關(guān)于機(jī)器設(shè)備使用方面的原因之一。 

　　從機(jī)器設(shè)備的使用方面來講，可能引起PCB助焊劑著火的原因，可能有以下幾個方面： 

　　一，波峰焊機(jī)未裝風(fēng)刀，或者風(fēng)刀角度不對以及風(fēng)刀孔堵塞、氣壓不夠風(fēng)力太弱不能正常工作等，因此造成PCB助焊劑涂布量太大。在波峰焊機(jī)中，無論是噴霧式還是發(fā)泡式波峰焊機(jī)，在PCB助焊劑涂布完后，都要經(jīng)過風(fēng)刀吹風(fēng)。參考下圖一、圖二，分別是噴霧式波峰焊機(jī)及發(fā)泡式波峰焊機(jī)的風(fēng)刀效果圖。 

　　通過上圖可以看到，正常工作的風(fēng)刀以40度左右的角度對著涂布過PCB助焊劑的PCB進(jìn)行吹風(fēng)，良好的吹風(fēng)效果，一方面可以使板面的PCB助焊劑涂布更加均勻，另一方面可將多余的PCB助焊劑吹落，從而確保在過預(yù)熱區(qū)時，基本不會有多余的PCB助焊劑在預(yù)熱區(qū)滴落下來；既降低了PCB助焊劑著火的風(fēng)險，同時也能保護(hù)發(fā)熱管不受侵蝕延長使用壽命。 

　　如果沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不能正常工作，應(yīng)及時安裝或調(diào)整、修復(fù)風(fēng)刀。風(fēng)刀的制作并不復(fù)雜，可用長約50cm，內(nèi)口徑為1-1.5cm的不銹鋼管，將其一端封堵，另一端接氣泵管，在不銹鋼管中部用細(xì)鉆頭均勻打出0.3mm左右的小孔，然后用夾卡將其固定在噴嘴或助焊槽后；按上述示意圖所講的方法調(diào)整好吹風(fēng)角度即可。 

　　二，在過預(yù)熱區(qū)時，PCB助焊劑在爐內(nèi)的蒸汽濃度過大，從而引起爆燃。PCB助焊劑蒸汽濃度過大的原因，主要有三個方面： 

　　1、PCB助焊劑涂布的過多，或沒有風(fēng)刀的作用，在預(yù)熱段揮發(fā)上來的蒸汽太多。如果是這種狀況引起的，按照上面講過的方法，將風(fēng)刀裝上或調(diào)整到正常工作狀態(tài)就可以降低爐內(nèi)助時劑蒸汽濃度； 

　　2、波峰焊機(jī)的抽（排）風(fēng)裝置不能正常工作，或者排風(fēng)效果較差造成爐內(nèi)PCB助焊劑濃度過高。可加強(qiáng)波峰焊機(jī)上的抽（排）風(fēng)裝置，建議使用有動力、強(qiáng)效抽排風(fēng)裝置，以確保爐內(nèi)（特別是預(yù)熱段）的PCB助焊劑濃度不會太高； 

　　3、如果波峰焊機(jī)本身的抽（排）風(fēng)裝置本身效果較差，同時在波峰焊的預(yù)熱段上面有一個保護(hù)蓋（參照圖3），這種情況下，很有可能引起PCB助焊劑的濃度過高。如果通過各種改善均未見效時，建議將保護(hù)蓋取下，這樣可以使?fàn)t內(nèi)助時劑蒸汽濃度降低，減少PCB助焊劑爆燃的可能性。 

　　綜上所述，PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因主要有以下幾個方面： 

　　1、PCB助焊劑本身未添加阻燃劑或阻燃劑添加量過小或添加種類不正確等；（這是一個比較復(fù)雜且難以判斷的問題，因為我們在上面有講到，既使添加了阻燃劑，PCB助焊劑本身仍是易燃易爆品，只不過相對未添加阻燃劑的PCB助焊劑其爆燃程度可能相對較低一些而已。在本文的結(jié)尾時，本人由衷地說一句，其實這種行為的作用并不明顯，并不能因此就改變PCB助焊劑本身易燃易爆的特性。） 

　　2、PCB助焊劑過波峰焊時的工藝問題。除PCB本身的阻燃性較差這種狀況外，其余幾個方面，如走板速度過快或過慢、預(yù)熱溫度過高等不良狀況，基本上都可以通過對工藝參數(shù)而得到有效改善。 

　　3、機(jī)器設(shè)備本身的工作狀況問題。其實，工藝問題和機(jī)器設(shè)備工作狀況是密切相關(guān)且不可分割的兩個相互影響的因素。因為我們上面分析過了，常用PCB助焊劑本身是易燃易爆的（除水基PCB助焊劑或特種PCB助焊劑），所以更多的時候，我們希望使用廠商能夠通過對工藝方面及設(shè)備狀況的調(diào)整，來改善PCB助焊劑易著火的問題。 

　　本文寫作的最終目的，是希望所有的PCB助焊劑使用廠商能夠徹底解決或避免“PCB助焊劑在過波峰焊時著火”的狀況發(fā)生；也期望著所有的PCB助焊劑生產(chǎn)廠商，能夠?qū)CB助焊劑使用過程中的安全性更加全面地加以考慮，盡可能地將PCB助焊劑的爆燃程度降低。針對PCB助焊劑著火的狀況，焊劑生產(chǎn)廠家也不能完全將責(zé)任推卸給使用廠商，PCB助焊劑使用廠家，也不可以完全將責(zé)任歸咎于PCB助焊劑生產(chǎn)廠家，出現(xiàn)這樣的狀況，還是希望生產(chǎn)及使用雙方，能夠心平氣和地、更加客觀地從多方面尋找出現(xiàn)問題的原因，并最終找出對策，使問題得以徹底解決。

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