某廠電路板酸銅起霧解決實(shí)例

  問題：

  銅槽老起霧,MU和B劑過量的可能性可以排除,大處理后情況要好得多,但是做了兩天有起霧的現(xiàn)象亮鎳也不能蓋掉,而且鎳鍍得越久白霧越明顯,曾把鍍好銅的工件放在重鉻酸鉀里洗一下,活化后在去鍍鎳白霧可以蓋掉 低區(qū)上鍍但不光亮，無任何光亮，霍爾曹打片中低區(qū)嚴(yán)重白霧，高區(qū)亮度也差，經(jīng)高溫處理效果不明顯，且整體上鍍出光都慢。

  討論解決方法：

  1、光劑失調(diào)

  A劑量過高  

  可能是光劑比例失調(diào)，用少量的活性炭吸附一下，或者你續(xù)做兩張?jiān)嚻患庸鈩?，一般A劑消耗量要大些，打第三張?jiān)嚻臅r候在看看，是那個多哪個少了，加雙氧水，活性炭過濾至鍍液干凈，再加溫至70度以上，電解處理幾小時，待電解時的鍍層均勻后，電解時可以大小電流交替進(jìn)行，然后按正常比例補(bǔ)充光劑。一般氯離子不足時光亮的色澤會暗些。

  2、油污   加加十二烷基硫酸鈉充分?jǐn)嚢韬蠹犹挤圻^濾干凈

  3、眾所周知，MN型光亮酸性鍍銅液要采用包括氯離子在內(nèi)的五至六種光亮劑。其配比恰當(dāng)時，鍍層光亮性、整平性優(yōu)異，鍍液高溫特性較好；但當(dāng)比例嚴(yán)重失調(diào)時，其處理則需要一定的經(jīng)驗(yàn)及模擬分析手段。

  某廠有三個約1200L的MN型鍍銅槽，因低區(qū)光亮性較差并出現(xiàn)麻砂及麻點(diǎn)，工藝技術(shù)人員，先后補(bǔ)加了硫酸和硫酸銅，改善不大；再加雙氧水、活性碳過濾，未作加熱處理，補(bǔ)充原使用良好的自配光亮劑，結(jié)果鍍層不亮，麻砂更為嚴(yán)重。

  本人對該槽液進(jìn)行了霍爾槽試驗(yàn)，分別單獨(dú)添加幾種光亮劑進(jìn)行調(diào)整，效果尚可，但添加于大槽正常施鍍一兩槽后很快又呈麻砂狀。經(jīng)分析，系不足量的活性碳處理后，選擇性吸附造成比例嚴(yán)重失調(diào)，且加雙氧水后未加熱去除殘存物，使補(bǔ)加的添加劑又被部分破壞。按常規(guī)辦法，應(yīng)再加雙氧水、加熱，徹底破壞添加劑后用大劑量活性碳吸附，冷卻后再按配方重新補(bǔ)加光亮劑，但需要3～4天方能完成(無冷凍設(shè)備，降溫比加溫困難，又無過濾機(jī))。而該廠急于完成急件加工，時間不允許，只能另尋途徑。

  根據(jù)氧化劑性質(zhì)，取1 L鍍液進(jìn)行試驗(yàn)：加入計(jì)量高錳酸鉀氧化雙氧水，攪拌后，不斷有氧氣泡產(chǎn)生。待無氧氣產(chǎn)生時，再加入約0.2 g/L高錳酸鉀，繼續(xù)攪拌10min，氧化剩余的光亮劑。不過濾，取液作霍爾槽試驗(yàn)，可知光亮劑已基本被破壞；按最佳配比重新加入新配的混合光亮劑，再經(jīng)霍爾槽試驗(yàn)，光亮性基本恢復(fù)。用高倍放大鏡觀察可見，試件仍有少量極細(xì)麻砂，補(bǔ)加SP無效，懷疑氯離子濃度不夠，再按0.0001 ml/L加入濃鹽酸，麻砂全部消失，光亮性也有所增加，但仍有微小突起物，似結(jié)晶粗糙。分析原因，可能是硫酸銅過多所致。取出十分之三的鍍液，補(bǔ)加等量蒸餾水及少量混合光亮劑，光亮整平效果很好：經(jīng)500號細(xì)砂紙打磨的銅試片，在霍爾槽中攪拌下以2 A施鍍5 min，除低區(qū)1cm左右光亮性稍差外，其余則達(dá)到了全光亮的鏡面效果，高倍放大鏡觀察，無任何坑點(diǎn)與突起物。對三個鍍槽分別進(jìn)行試驗(yàn)，確定各槽高錳酸鉀加入量，按試驗(yàn)結(jié)果處理后，取液復(fù)試，并對光亮劑配比再作微調(diào)，槽液完全恢復(fù)正常，且比故障發(fā)生前光亮整平效果還好。槽液經(jīng)試驗(yàn)調(diào)整十余小時，即順利投入急件加工。

  經(jīng)此次故障處理，筆者有以下體會： 

  (1)出現(xiàn)電鍍故障時，應(yīng)仔細(xì)觀察故障現(xiàn)象(該廠以為故障為鍍層粗糙，實(shí)為細(xì)麻砂)，可采用高倍放大鏡觀察鍍層(筆者以前也遇到過光亮鍍鎳因糖精過多產(chǎn)生細(xì)麻點(diǎn)，肉眼看為發(fā)霧而廠家按發(fā)霧原因處理無法見效的事例)。對光亮鍍銅而言，整平性差和亮度不足時，可能是細(xì)微坑點(diǎn)，也可能是細(xì)微突起，若不觀察準(zhǔn)確，其處理辦法很難確定。此次故障原因，主要為自配補(bǔ)充光亮劑M較多，積累后產(chǎn)生細(xì)麻砂，加SP即可解決，而由于判斷不準(zhǔn)處理方法不當(dāng)造成了該廠的停產(chǎn)。

  (2)若光亮酸性鍍銅液光亮劑比例失調(diào)難以調(diào)整時，應(yīng)進(jìn)行徹底處理，加足量雙氧水、活性碳并加溫除去殘存雙氧水。若加入雙氧水后不加溫即作活性碳處理，槽液失調(diào)會更嚴(yán)重。

  (3)處理鍍液故障，既要有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，還應(yīng)有一定的化學(xué)基礎(chǔ)，才能得心應(yīng)手。比如尚未見資料報(bào)導(dǎo)用高錳酸鉀處理酸性鍍銅液，但根據(jù)化學(xué)原理，高錳酸鉀在酸性條件下氧化性比雙氧水強(qiáng)，加入后不經(jīng)加熱即可將殘存雙氧水氧化掉并進(jìn)而氧化破壞光亮劑，不經(jīng)活性碳吸附、過濾，即應(yīng)急處理好了鍍液(當(dāng)然，其加入量應(yīng)經(jīng)仔細(xì)試驗(yàn)確定)，滿足了生產(chǎn)急需。

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