電路板廠鍍覆后的其他操作是什么?
在許多電路板廠生產(chǎn)中,化學(xué)鍍銅線已實現(xiàn)自動化。下面我們來了解了解鍍覆后的其它操作。
至此,化學(xué)鍍銅的淀積工序已基本完成,但在進(jìn)行任何其它的主要工序之前,還要對加工板進(jìn)行幾項處理,它們可視為化學(xué)鍍銅線的一部分;
1. 干燥
雖然乍一看來,這似乎沒有意義,但徹底干燥是必要的。特別是當(dāng)化學(xué)鍍銅線達(dá)到10微英寸的情況下,殘留的水分將大大地加速薄的化學(xué)鍍銅層的氧化。其最后結(jié)果將導(dǎo)致銅層不能用。一塊被氧化了的加工板,也使得對于圖形轉(zhuǎn)印的質(zhì)量所進(jìn)行的任何檢查是非常困難的。干燥操作可采用從市場購得的任何一種傳送帶式干燥機來實現(xiàn)。另一種辦法是在最后的沖洗之后,仍然擱置在掛具上,把加工板浸在置換水的液體內(nèi)幾分鐘,隨即浸在三氯乙烯或三氯乙烷蒸汽去油劑內(nèi)。這兩種使加工板干燥的方法都非常有效,特別適用于大量生產(chǎn)。
2. 機械擦洗
機械擦洗,過去幾年內(nèi)已廣泛應(yīng)用于印制電路工業(yè)。它的作用是對加工板的表面進(jìn)行預(yù)處理,以便于隨后的圖形轉(zhuǎn)印與電鍍。用沾有磨料的濕尼龍刷擦洗,擦板機內(nèi)可安裝傳送帶式干燥機。一塊經(jīng)適當(dāng)擦洗過的基板,顯出均勻的表面,在其上轉(zhuǎn)印圖形,就能實際上減少所需的修版量。必須注意到,在實際擦洗中,鍍在覆銅層壓板上的銅層會被消除掉。在圖形轉(zhuǎn)印工序之后,在電鍍前進(jìn)行的陰極清洗工序,將使隨后的蝕刻工序無比重要。
3. 整板閃鍍
在許多電路板廠,這已成為一種標(biāo)準(zhǔn)操作:在化學(xué)鍍銅后,立即電鍍一層薄銅(厚度百分之幾微英寸)。必須記住這一額外的操作要求將加工板重新掛在掛具上進(jìn)行。閃鍍的目的有二:一是可延長存放時間。二是由于孔內(nèi)有時會氧化,閃鍍可保證孔內(nèi)的完善。如果在電鍍銅以前,需用輕微的蝕刻作為清洗流程的一部分,也可使用閃鍍,這可確保經(jīng)輕微蝕刻后,孔內(nèi)無空洞。這種閃鍍工藝將在電鍍銅的一節(jié)中進(jìn)一步討論。
為提高對化學(xué)鍍銅線的認(rèn)識,對所涉及的操作也是要有相關(guān)了解的。
1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線
1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標(biāo)準(zhǔn)
2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊認(rèn)證
3、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照QC080000標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行控制
4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求
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