韓國(guó)印刷電路板(PCB)廠商大德電子(DaeduckElectronics)為攻略物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與穿戴式裝置市場(chǎng)，在京畿道始華工廠打造適合多樣少量生產(chǎn)的高級(jí)專(zhuān)用產(chǎn)線，成為韓國(guó)PCB業(yè)者首例，能否一舉改善公司體質(zhì)與收益性成為焦點(diǎn)。

據(jù)ETNews報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界傳出韓國(guó)PCB廠大德電子正在京畿道始華廠區(qū)，建置用于射頻(RF)模組、感測(cè)器模組的PCB專(zhuān)用產(chǎn)線。由等同生產(chǎn)半導(dǎo)體基板水準(zhǔn)的無(wú)塵室組成，具備適合多樣少量生產(chǎn)的品質(zhì)水準(zhǔn)與價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，更大舉裝設(shè)曝光、列印、檢測(cè)等高級(jí)設(shè)備。

大德電子研發(fā)單位也自總公司研究所獨(dú)立，另外成立負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置與感測(cè)器的數(shù)位模組開(kāi)發(fā)小組，將10余名專(zhuān)責(zé)研究人員就近配置于專(zhuān)用產(chǎn)線，致力發(fā)展新成長(zhǎng)動(dòng)能。

據(jù)推估該計(jì)劃在過(guò)去幾年間已投入上百億韓元資金，已有40年歷史的大德電子能否借此一舉改善公司體質(zhì)與收益性備受關(guān)注。

大德電子現(xiàn)在包含物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置的數(shù)位模組營(yíng)收，約在900億韓元(約8,279萬(wàn)美元)~1,000億韓元水準(zhǔn)，2015年預(yù)估數(shù)位模組營(yíng)收將高于通訊用多層板(MLB)事業(yè)，目標(biāo)是增加營(yíng)收達(dá)70~100%，由于數(shù)位模組事業(yè)收益性高，對(duì)于改善公司體質(zhì)也將有所助益。

大德電子原本以半導(dǎo)體基板生產(chǎn)線制造物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置等新產(chǎn)品的基板，問(wèn)題是既有產(chǎn)線并不適合用于多樣少量生產(chǎn)，也會(huì)拉低既有半導(dǎo)體基板的生產(chǎn)效率，打造專(zhuān)用產(chǎn)線可望讓大德電子確保物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力。

大德電子的策略是推廣全層內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)基板在物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置上的應(yīng)用。目前只有日本高價(jià)產(chǎn)品才使用IVH技術(shù)，但輕薄短小化的趨勢(shì)正快速蔓延，也讓需求逐漸增加。

專(zhuān)用產(chǎn)線也因此特別注意雷射加工與壓合制程，導(dǎo)通孔(Viahole)加工水準(zhǔn)可達(dá)雷射鉆孔50um，連高難度的覆晶(FlipChip)半導(dǎo)體基板導(dǎo)通孔加工都可進(jìn)行。

由于目前智能型手機(jī)主機(jī)板(HDI)的導(dǎo)通孔加工水準(zhǔn)在70~100um左右，因此專(zhuān)用產(chǎn)線的等級(jí)將可以生產(chǎn)較高級(jí)的PCB。曝光制程也可進(jìn)行達(dá)15um的微細(xì)加工，相當(dāng)于生產(chǎn)智能型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)用半導(dǎo)體基板的制程水準(zhǔn)。

韓國(guó)證券分析師表示，多層板、全層內(nèi)導(dǎo)通孔與半導(dǎo)體基板都能生產(chǎn)的業(yè)者，在全球可說(shuō)是屈指可數(shù)。大德電子若能強(qiáng)化營(yíng)運(yùn)，將可掌握物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代龐大商機(jī)。

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