蘋(píng)果(Apple)iPhone6熱銷(xiāo)，帶動(dòng)臺(tái)灣軟板(FPC)、高密度連接板(HDI)大廠業(yè)績(jī)逐月強(qiáng)勁攀升，軟板大廠F-臻鼎、嘉聯(lián)益第4季均將較第3季再升溫，HDI大廠華通第4季則可望續(xù)寫(xiě)單季新高紀(jì)錄，而IC載板廠也隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)淡季不淡，軟板及HDI的強(qiáng)勁成長(zhǎng)，彌補(bǔ)傳統(tǒng)板季節(jié)性調(diào)整因素，工研院IEK預(yù)期，臺(tái)商PCB第4季產(chǎn)值將逆勢(shì)回溫，季增0.7%達(dá)1,490億元。

iPhone6系列持續(xù)熱銷(xiāo)，特別是大尺寸的iPhone6Plus在亞洲市場(chǎng)大受歡迎，軟板、HDI及相關(guān)芯片的IC載板廠產(chǎn)能利用率隨之一路看好到年底，軟板大廠臻鼎、嘉聯(lián)益10月?tīng)I(yíng)收大幅成長(zhǎng)并改寫(xiě)單月?tīng)I(yíng)收新高紀(jì)錄，11月也可望維持相近水平，第4季為全年最旺季；HDI大廠華通也可望隨著大客戶(hù)蘋(píng)果、小米手機(jī)雙雙成長(zhǎng)，第4季營(yíng)收季增5~10%再創(chuàng)單季營(yíng)收新高。

此外，軟板將扮演穿戴式裝置中的重要零組件，在各大品牌廠搶攻穿戴式裝置的風(fēng)潮下，也為軟板業(yè)者帶來(lái)2015年淡季不淡展望，特別是AppleWatch將在2015年初量產(chǎn)，嘉聯(lián)益、臻鼎業(yè)績(jī)甚至可望看好至2015年首季。

此外，汽車(chē)電子化程度提升，對(duì)軟板使用量也將正向增長(zhǎng)，毅嘉即有相當(dāng)營(yíng)收來(lái)源來(lái)自車(chē)用軟板應(yīng)用，目前軟板在臺(tái)商PCB產(chǎn)值中已成長(zhǎng)至14%比重，第4季對(duì)PCB產(chǎn)值影響力將再提升。

IC載板目前占臺(tái)商PCB產(chǎn)值16.3%，隨著手機(jī)AP、指紋辨識(shí)IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC等智能型手機(jī)、平板電腦零組件需求不淡，芯片尺寸覆晶封裝載板(FCCSP)的產(chǎn)能利用率也維持80%以上水平，載板大廠景碩更有望在第4季續(xù)寫(xiě)新高。

加上占臺(tái)商PCB產(chǎn)值18.9%比重的HDI成長(zhǎng)，將帶動(dòng)臺(tái)商PCB產(chǎn)值不畏傳統(tǒng)板季節(jié)性調(diào)整因素，逆勢(shì)微幅成長(zhǎng)0.7%至新臺(tái)幣1,490億元，2014全年產(chǎn)值達(dá)到5,584億元，年增6.93%，大幅超越原先IEK預(yù)估的年增3%幅度。

而展望2015年，工研院IEK預(yù)估，2015年臺(tái)商PCB產(chǎn)值仍將成長(zhǎng)3.15%至5,760億元，成長(zhǎng)幅度較2014年下滑，主要由于智能型手機(jī)、平板電腦的成長(zhǎng)已減緩，PC的出貨在成熟市場(chǎng)衰退、新興市場(chǎng)成長(zhǎng)互相抵銷(xiāo)，成長(zhǎng)力也下滑至3%左右；其他如服務(wù)器、LCDTV則維持隱定成長(zhǎng)趨勢(shì)。

國(guó)際貨幣基金(IMF)下修2015年全球GDP成長(zhǎng)率至3.8%預(yù)期，則顯示全球各地區(qū)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)情形各有不同，新興國(guó)家成長(zhǎng)不如預(yù)期，2015年PCB產(chǎn)業(yè)展望成長(zhǎng)力道也較為保守。

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