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深圳電路板廠制造技術(shù)的發(fā)展方向[ 10-20 15:26 ]
印制板的制造技術(shù)是印制板設(shè)計(jì)能否產(chǎn)品化的重要保證,制造技術(shù)的發(fā)展必須適應(yīng)各類印制板制造、生產(chǎn)、檢測的需求。今后的發(fā)展趨勢是逐漸淘汰落后、低效、高污染的設(shè)備和工藝,高精度、高性能和高效率的生產(chǎn)設(shè)備及檢測設(shè)備在不斷地進(jìn)步。光繪機(jī)、高精度平行光曝光機(jī)、數(shù)控鉆孔機(jī)、激光鉆機(jī)、各種濕法處理設(shè)備、層壓和定位系統(tǒng)、通斷測試設(shè)備、光學(xué)檢測(Aol系統(tǒng))設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、激光技術(shù)、等離子技術(shù)和X射線技術(shù)等,將在印制板的生產(chǎn)中得到廣泛的應(yīng)用。新型先進(jìn)的工藝配和高潔凈度的工作環(huán)境及綠色清潔的生產(chǎn)技術(shù)也將廣泛地用于印制板生產(chǎn)的全過程。
深圳電路板廠的生產(chǎn)自動(dòng)化[ 10-19 18:08 ]
近年來,全球PCB市場保持持續(xù)穩(wěn)定增長,隨著電子產(chǎn)品市場的不斷提高,中國已經(jīng)成為全球最大的PCB生產(chǎn)國,產(chǎn)品以多層板和汽車板為主。在技術(shù)水平上,國內(nèi)與海外的廠商已無太大差距,競爭的差異化主要體現(xiàn)在自動(dòng)化的程度上,使用自動(dòng)化生產(chǎn)線,可以使電路板廠節(jié)約大約50%的人力成本,良率可提升至98%。
十九大后,深圳電路板廠何去何從[ 10-18 17:38 ]
2017年10月18日,黨的十九大在人民大會(huì)堂開幕,習(xí)近平在大會(huì)上作了報(bào)告。報(bào)告指出,中國特色社會(huì)主義進(jìn)入了新時(shí)代,這是我國發(fā)展新的歷史方位。相信十九大后,老百姓的日子會(huì)越來越好。那么,深圳電路板廠的日子會(huì)是什么樣呢?
如何從PCB線路板的顏色判斷質(zhì)量優(yōu)劣[ 10-12 18:35 ]
一般線路板采購商們對于PCB的顏色始終有疑問,他們弄不清楚什么顏色的線咱板才是好的,今天我們就來講解一下PCB顏色對線路板的性能會(huì)有什么影響.
PCB上游銅箔、玻纖紗布報(bào)價(jià)傳漲聲 銅箔需求現(xiàn)隱憂[ 10-12 18:20 ]
印刷電路板上游銅箔及電子級玻纖紗、布報(bào)價(jià)近期傳漲聲,但李長榮科技 (4989)、金居開發(fā) (8358)9月銅箔報(bào)價(jià)大漲卻營收同步下滑,市場擔(dān)憂銅箔短期需求恐現(xiàn)隱憂。
2017年中國PCB 標(biāo)準(zhǔn)銅箔行業(yè)供需分析[ 10-11 17:59 ]
標(biāo)箔為PCB 核心材料,短期供不應(yīng)求:
PCB各層的含義[ 10-11 17:59 ]
阻焊層 solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片輸出,所以實(shí)際上有solder mask的部分實(shí)際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!
IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性[ 10-07 15:25 ]
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板,已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作,并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)確認(rèn)了寫在紙上的初步熱分析方程式,并確保其不超出IC結(jié)點(diǎn)溫度,并有較為寬松的容限。但稍后,你打開電源,卻發(fā)現(xiàn)IC摸起來非常熱。對此,你感到非常不滿,當(dāng)然散熱專家以及可靠性設(shè)計(jì)人員更加焦慮。現(xiàn)在,你該怎么辦? 本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201709/364599.htm   在談到整體設(shè)計(jì)的可靠性時(shí),通過讓IC 結(jié)
PCB可測試性設(shè)計(jì)技術(shù)要概述[ 10-07 15:23 ]
隨著PCB技術(shù)進(jìn)入超大規(guī)模集成(VLSI)時(shí)代,VLSI電路的高度復(fù)雜性及多層印制板、表面封裝(SMT)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)技術(shù)在電路系統(tǒng)中的運(yùn)用,都使得電路節(jié)點(diǎn)的物理可訪問性正逐步削弱以至于消失,電路和系統(tǒng)的可測試性急劇下降,測試成本在電路和系統(tǒng)總成本中所占的比例不斷上升,常規(guī)測試方法正面臨著日趨嚴(yán)重的測試?yán)щy。 PCB可測試性設(shè)計(jì)技術(shù)要概述     在電路的邏輯設(shè)計(jì)完成后,通常是以手工的方式來加入可測試性(Testability)設(shè)計(jì)。激
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