關(guān)于PCB線路板電測技術(shù)分析[ 08-17 18:03 ]

一、電性測試　  　      PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了制程控制的改善外，提高測試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。  　　      在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發(fā)現(xiàn)則

智能手環(huán)PCB布局、布線的注意事項總結(jié)[ 08-15 18:03 ]

智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，同時，也使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化。        一個智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi)，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。        既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環(huán)的布局和布線中我們要進行格外的注意，現(xiàn)在總結(jié)一些注意事項，以

畫PCB時的布線技巧和要領(lǐng)分析[ 08-15 18:02 ]

布線是PCB設(shè)計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術(shù)感。        下面是一些好的布線技巧和要領(lǐng)：        首先，先對做個基礎(chǔ)介紹，PCB的層數(shù)可以分為單層，雙層和多層的，單層現(xiàn)在基本淘汰

PCB的蝕刻工藝及過程控制[ 08-14 17:46 ]

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。        一.蝕刻的種類        要注意的是，蝕刻時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必

電路板之微切片與切孔[ 08-14 17:25 ]

電路板品質(zhì)的好壞，問題的發(fā)生與解決，制程改進的情況，在在都需要微切片(microsectioning)做為觀察研究與判斷的根據(jù)，微切片做的好不好，真不真與討論研判的正確與否大有關(guān)系在焉。一般生產(chǎn)線為品質(zhì)監(jiān)視(monitoring)或出貨時品管為求品質(zhì)的保證等所做的多量切片，因系在匆忙及經(jīng)驗不足情況下所趕出的，故至多只能看到真相的六、七成而已，有的在缺乏指導及比較情況下，甚至連一半的實情都看不到，在一片模糊及含混的影像下，能看出什么來？這樣的切片有什么意義？若只是為了應(yīng)付公事當然不在話下，若的確想要做好品質(zhì)及徹底找出

PCB電路板維修的常用技法[ 08-11 18:20 ]

由于現(xiàn)代的大部分電路板是沒有官方原理圖的，并且?guī)С绦虻男酒瑧?yīng)用越來越多，工程師必將面臨各方面的挑戰(zhàn)，通過大量的實踐證明，面對這些挑戰(zhàn)，依然有方法可遁，下面將我這些年來維修的心得與廣大電子愛好者們分享。   1.外觀檢查法   即通過望、問、聞、切的老一套辦法，觀察電路板是否有燒焦的地方，敷銅是否有斷裂的地方，聞電路板上是否有異味，是否有焊接不良的地方，接口、金手指是否有發(fā)霉發(fā)黑的現(xiàn)象等。詢問客戶故障現(xiàn)象及故障發(fā)生的過程，往往能將故障的重點集中在某些部位。通過上面的處理，往往能發(fā)現(xiàn)一部分問

電路板企業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)[ 08-11 18:07 ]

在供給側(cè)改革的浪潮下，很多行業(yè)都面臨著“去產(chǎn)能”的壓力，但是也不能一概而論。畢竟，還是有一些行業(yè)在市場需求的提振下，近年來積極擴產(chǎn)，這就是電子工業(yè)的基礎(chǔ)——電路板行業(yè)。該領(lǐng)域龍頭廠商建滔積層板近日連續(xù)發(fā)布漲價公告，而整個電路板行業(yè)，在過去3年里更是難以滿足市場需求，價格上漲、產(chǎn)能擴張，都顯示出行業(yè)的景氣度逐步提高。   電路板行業(yè)發(fā)展態(tài)勢向好，主要是來自下游電子工業(yè)、電子產(chǎn)品的帶動。而且眼下我國已經(jīng)邁入了5G時代，消費電子更是面臨新一輪的發(fā)展，勢必會帶來

造成PCB線路板焊接缺陷的三大因素[ 08-10 18:28 ]

PCB板焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。PCB電路板焊接的質(zhì)量也是各大電子廠商密切關(guān)注的問題，下面請隨電路板廠一起來看一下造成PCB板焊接缺陷的三大因素吧！        1.PCB板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量      PCB板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)，

電鍍前處理不當引起鍍層出現(xiàn)針孔的解決方案[ 08-09 17:42 ]

常見問題：        (1)零件除油不徹底或機加工時存放不當，灰塵落在表面上，放置久了，灰塵與油脂混粘在一起，很難清除干凈，從而形成不明顯的細小油斑，施鍍時氣泡滯留其上形成針孔。        (2)零件拋磨時，磨料、拋光膏等嵌入表面微凹坑內(nèi)，很難洗凈，凹坑沉積不上鍍層而產(chǎn)生針孔。        (3)零部件酸洗除銹不徹底或酸洗時間過長產(chǎn)生過腐蝕，表面散布有碳富集點，施鍍時鍍層只能