PCB印刷電路板常見故障透析[ 05-25 17:32 ]

PCB俗稱印刷電路板，是電子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發(fā)而動全身，PCB的質(zhì)量問題會層出不窮。所以在電路板制作成型后，檢測試驗就成為必不可少的一個環(huán)節(jié)。下面與大家分享一下PCB電路板的故障及其解決措施。

談PCBA電路板組裝手焊的一般原則[ 05-23 18:08 ]

當大批量PCBA自動機焊后，發(fā)現(xiàn)局部少數(shù)不良焊點時，或?qū)Ω邷孛舾械脑?，仍將動用到老式的手焊工藝加以補救。廣義的手焊除了錫焊外，尚另有銀焊與熔接等。早期美國海軍對此種手工作業(yè)非常講究，曾訂有許多標淮作業(yè)程序（SOP）以及考試、認證、發(fā)照等嚴謹制度。其對實做手藝的尊重，絲毫不亞于對理論學術的崇尚。

無線電只是大放送，電路板上布線寬度為什么寬窄不一呢？[ 05-23 18:04 ]

在電路板上，我們知道導線基本上都是由銅箔構(gòu)成的，那么導線的的寬度和經(jīng)過它的電流是否有一定關系呢？為什么有的寬有的窄？在設計大電流電路的時候，需要把導線加寬到多少才能滿足需要？用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考下表中的數(shù)值降額50%去選擇。

PowerPCB在印制電路板設計中的應用[ 05-19 17:51 ]

印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路組件和器件的支撐件。它提供電路組件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細并行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

HDI電路板的耐熱性介紹[ 05-17 17:59 ]

HDI板的耐熱性能是HDI可靠性能中重要的一個項目，HDI板的板厚變得越來越薄，對其耐熱性能的要求也越來越高。無鉛化進程的推進，也提高了HDI板耐熱性能的要求，而且由于HDI板在層結(jié)構(gòu)等方面不同于普通多層通孔PCB板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板典型結(jié)構(gòu)如圖1所示。HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層。到目前為止，根據(jù)多種材料以及多款HDI板的耐熱性能測試的經(jīng)驗，發(fā)現(xiàn)HDI板發(fā)生爆板機率最大的區(qū)域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區(qū)域。圖2為一款典型的一階HDI產(chǎn)品發(fā)生爆板的情況。

多層線路板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因[ 05-17 17:58 ]

鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機物污染，板面有污染情況。

工業(yè)機器人PCB主控線路板[ 05-15 18:05 ]

PCB行業(yè)是技術密集型和資金密集型行業(yè)，但也依然是勞動密集型行業(yè)，大量的自動化設備是需要人工操作和流水線作業(yè)的，一個中等規(guī)模的PCB企業(yè)就有數(shù)千名員工。隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級、新勞動合同法的實施，經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變帶來的城市生活成本上升，以及80、90后員工隊伍管理難度和流動性大等因素，PCB廠商正經(jīng)受著越來越嚴重的用工短缺與勞動力成本上升的挑戰(zhàn)，及隨之帶來的對生產(chǎn)計劃、產(chǎn)品質(zhì)量和盈利能力的影響。與此同時，隨著機器人性能的提升和價格的下降，以“自動化設備+工業(yè)機器人操作”取代傳統(tǒng)的“自動化設備+人工操作”的生產(chǎn)模式將成為PCB行業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的趨勢。

電路板制作常見的問題及改善方法？[ 05-15 18:01 ]

什么叫PCB,PCB是電路板的英文縮寫, 什么叫PCB是剛性電路板的英文縮寫,以下是電路板目前科友電路板廠家所生產(chǎn)的電路板常見的不良問題、問題原因分析和解決方法.在此與大家一起分享,在此希望能幫到你,能讓你的技能得到提升!

電鍍對PCB電路板生產(chǎn)的重要性[ 05-10 18:21 ]

2016年在印制電路板中，銅是用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。