PCB線路板光繪(CAM)的操作流程[ 02-22 16:09 ]

（一）檢查用戶的文件 　　用戶拿來的文件，首先要進行例行的檢查： 　　1，檢查磁盤文件是否完好； 　　2，檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺病毒； 　　3，如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內含D碼。

PCB線路板覆銅層壓板問題與對策[ 02-21 17:56 ]

制造任何數量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的原因。甚至是一份經仔細寫成并已切實執(zhí)行的PCB層壓板技術規(guī)范中，也沒有規(guī)定出為確定PCB層壓板是導致生產工藝出問題的原因所必須進行的測試項目。在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。

PCB銅鍍層及鍍鎳層的性質及用途[ 02-17 18:50 ]

銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導熱性和導電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護—裝飾性鍍層的“表”層。

世界PCB用銅箔技術發(fā)展趨勢[ 02-16 18:05 ]

1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產業(yè)。當時的銅箔只是用于木層房頂的防水方面。20 世紀50 年代初，由于印制電路板業(yè)的出現(xiàn)，銅箔業(yè)才成為重要的與電子信息產業(yè)相關聯(lián)的尖端精密工業(yè)。

高頻PCB布線的設計與技巧[ 02-16 18:04 ]

PCB又被稱為印刷電路板，它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn)，也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹在PCB設計中的高頻電路布線技巧。

如何提高PCB設計布通率及設計效率[ 02-15 18:15 ]

PCB布線設計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設計布通率以及設計效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設計成品的質量。

PCB線路板板厚不均勻會出現(xiàn)哪種問題？[ 02-15 17:59 ]

    真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂量，因為樹脂影響εr，樹脂保存多些，εr會低些。控制層壓厚度公差。因為PCB線路板板厚不均勻，就表明介質厚度變化，會影響Z0。      嚴格按客戶要求的PCB線路板板材型號下料，型號下錯，εr不對，板厚錯，制造PCB過程全對，同樣報廢。因為Z0受εr影響大，成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr＝75，對Z0會帶來很大的下降

影響PCB的特性阻抗因素及對策[ 02-14 16:18 ]

我國正處在以經濟建設為中心和改革開放的大好形勢下，電子工業(yè)的年增長率會超過20％，印刷電路板工業(yè)依附整個電子工業(yè)也會隨勢而漲．而且超過20％的增長速度。世界電子工業(yè)領域發(fā)生的技術革命和產業(yè)結構變化．正為印刷電路的發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。印刷電路隨著電子設備的小型化、數字化、高頻化和多功能化發(fā)展．作為電子設備中電氣的互連件—PCB中的金屬導線，己不僅只是電流流通與否的問題．而是作為信號傳輸線的作用。也就是說．對高頻信號和高速數字信號的傳輸用PCB的電氣測試．不僅要測量電路(或網絡)的通、斷和短路等是否符合

多層PCB板內層黑化處理[ 02-14 16:17 ]

黑化的作用：鈍化銅面；增強內層銅箔的表面粗化度，進而增強環(huán)氧樹脂與內層銅箔之間的結合力； 抗撕強度peel strength 一般內層處理的黑氧化方法： 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內層板會產生高溫應力（thermal stress）可能會導致層壓后的層間分離或內層銅箔的裂痕； 一、棕氧化： 黑氧化處理的產物主要是氧化銅，沒有所謂的氧化亞銅，這是業(yè)內的一些錯誤論調，經過ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以測定銅原子和氧原子之間