線路板錫焊質(zhì)量影響因素有哪些
線路板是電子產(chǎn)品中必須要用到的,線路板中的錫板是也是大多數(shù)用戶選擇的一種工藝,下面線路板廠小編給大家分析下線路板錫板焊接技的條件:
錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點(diǎn)。可焊性是指焊件與焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?,形成良好結(jié)合的性能。
焊接時(shí)間:是指在焊接過(guò)程中,進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間固安人才網(wǎng)它包括焊件達(dá)到焊接溫度時(shí)間,焊錫的熔化時(shí)間,焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時(shí)間幾個(gè)部分。PCB板焊接時(shí)間要適當(dāng),過(guò)長(zhǎng)易損壞焊接部位及器件,過(guò)短則達(dá)不到要求。
助焊劑的種類很多,其效果也不一樣,使用時(shí)應(yīng)根據(jù)不同的焊接工藝、焊件的材料來(lái)選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過(guò)多,助焊劑殘余的副作用也會(huì)隨之增加。助焊劑用量太少,助焊作用則較差。焊接電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無(wú)腐蝕,除去氧化、增強(qiáng)焊錫的流動(dòng)性,有助于濕潤(rùn)焊面,使焊點(diǎn)光亮美觀。
熱能是進(jìn)行焊接不可缺少的條件。在錫焊時(shí),熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊接溫度,以便與焊錫生成金屬合金。
為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合,焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。線路板廠的工作人員在焊接前務(wù)必清除干凈,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無(wú)法保證焊接質(zhì)量。
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