FPC柔性線路板的應(yīng)用和發(fā)展[ 01-05 14:55 ]

柔性電路板(FPC板)，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。近年來軟式電路結(jié)構(gòu)明顯地重要，相比于硬式電路結(jié)構(gòu)，軟式結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點(diǎn)：

環(huán)保致大陸PCB集中度提升,Chip-R缺貨[ 01-04 15:47 ]

2018年1月1日起《中華人民共和國環(huán)境保護(hù)稅法》將正式施行,目的是通過稅收倒逼高污染、高能耗企業(yè)轉(zhuǎn)型升級,進(jìn)而推動經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展方式轉(zhuǎn)變。我們認(rèn)為此次環(huán)保稅一方面有望激勵地方政府的監(jiān)管,另一方面或?qū)⒓铀俑呶燮髽I(yè)的退出。近期昆山、珠海便先后因為環(huán)境問題發(fā)布了限產(chǎn)通知,涉及多家PCB產(chǎn)業(yè)鏈大廠,我們認(rèn)為這兩則信息充分釋放了環(huán)保監(jiān)管持續(xù)收緊的信號,部分中小企業(yè)在生產(chǎn)技術(shù)上的劣勢和環(huán)保設(shè)施投入上的欠缺將使其生產(chǎn)成本提升,甚至直接面臨關(guān)廠風(fēng)險,PCB生產(chǎn)廠商的集中度有望進(jìn)一步提升,建議關(guān)注PCB產(chǎn)業(yè)鏈龍頭生益科技、深南電路、景旺電子等。

PCB疊層設(shè)計層的排布原則[ 01-03 16:42 ]

設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。

PCB行業(yè)加速向中國轉(zhuǎn)移 占總產(chǎn)值50%[ 01-02 17:05 ]

產(chǎn)業(yè)東移大趨勢，大陸地區(qū)一枝獨(dú)秀。PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，而亞洲地區(qū)產(chǎn)能又進(jìn)一步向大陸轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的不斷進(jìn)行，中國大陸成為全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。根據(jù)Prismark預(yù)估，2017年中國PCB產(chǎn)值將達(dá)到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的50%以上。

電路板手工清洗通用工藝規(guī)范[ 12-30 16:51 ]

1、范圍 本規(guī)范適用于電路板組件手工清洗標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)規(guī)范。 2、工具/輔料 防靜電毛刷、無塵布、橡膠手套、防護(hù)口罩、洗板水

線路板廠的制造工藝流程[ 12-29 16:42 ]

層數(shù)的選擇和疊加原則 確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線 但是制 層數(shù)越多越利于布線，但是制 層數(shù)越多越利于布線 板成本和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 PCB 板制造時需要關(guān)注的焦 層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是 板成本和難度也會隨之增加 層疊結(jié)構(gòu)對稱與否 點(diǎn)，所以層數(shù)的選擇需要考慮各方面的需求，以達(dá)到最佳的平衡。

柔性電路板的經(jīng)濟(jì)性[ 12-28 14:43 ]

如果電路板設(shè)計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路板是一種較好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路板的能力時，柔性組裝方式是最經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

柔性電路板的撓曲性和可靠性[ 12-27 17:35 ]

目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 12-26 17:11 ]

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路和模件芯片的載板。但是，實際應(yīng)用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負(fù)載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負(fù)載電流能力的互連要求，于是產(chǎn)生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負(fù)載電流的能力相當(dāng)于小型通孔互連的常規(guī)多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結(jié)構(gòu)，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結(jié)構(gòu)，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。